类型 FPGA - 现场可编程门阵列 等级 AEC-Q200 型号 XC7A200T-2FBG676C 技术参数 品牌: VISHAY/威世 型号: CRCW0402510RJNED 封装: 402 批次: 21+ 数量: 26510 描述: RES SMD 510 OHM 5% 1/16W 0402 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况: 无铅/符合限制有害物质指令(RoH...
型号 XC7A200T-2FBG676C 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XC7A200T-2FBG676C 封装: FCBGA-676(27x27) 批号: 23+ 数量: 8500 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A200T 逻辑元件数量: 215360 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 33650 ALM 嵌入式内存: 12.83 Mbit...
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A200T 逻辑元件数量: 215360 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 33650 ALM 嵌入式内存: 12.83 Mbit 输入/输出端数量: 400 I/O 电源电压-最小: 950 mV 电源电压-最大: 1.05 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 数据速率:...
Xilinx FPGA(现场可编程门阵列)系列 XC7A200T-2FBG676C 是 FPGA Artix-7 系列 215360 单元 28nm 技术 1V,查看替代品和替代品以及数据表、库存、来自http://FPGAkey.com授权分销商的定价,您还可以搜索其他 FPGA 产品。 特征 基于真正的 6 输入查找表 (LUT) 技术的高级高性能 FPGA 逻辑,可配置为分布式存储器...
封装: BGA676 批号: 17+ 数量: 3600 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A200T 逻辑元件数量: 215360 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 33650 ALM 嵌入式内存: 12.83 Mbit 输入/输出端数量: 400 I/O 电源电压-最小: 950 mV 电源电压-最大: 1....
型号 XC7A200T-2FBG676C 封装 FBGA 批号 21+ 数量 5000 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA-现场可编程门阵列 RoHS 是 系列 XC7A200T 逻辑元件数量 215360LE 输入/输出端数量 400I/O 工作电源电压 1V 最小工作温度 0C 最大工作温度 +85C 安装风格 SMD/SMT 封装/箱体 FCBGA-676 数据速...
型号 XC7A200T-2FBG676C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC7A200T-2FBG676C 封装: FBGA676 批号: 21+ 数量: 860 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A200T 逻辑元件数量: 215360 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 33650 ALM 嵌入式内存: 12.83 Mbit 输入/输出端数量: ...
XC7A200T-2FBG676C是Xilinx推出的一款FPGA芯片，属于Artix-7系列。该芯片采用28nm工艺，具有215360个逻辑单元，提供了最大400个用户I/O口。它还拥有32MB的QSPI配置存储器，并支持HDMI输出和LCD显示等多种显示模式。XC7A200T-2FBG676C芯片的最大工作温度为85摄氏度，最大供电电压为1.05V。它可以应用于多种场合...
总之，XC7A200T-2FBG676C作为一款功能强大、可编程性高、应用广泛的FPGA芯片，在嵌入式系统、视频处理、通信设备以及其他多个领域都展现了出色的性能和广泛的应用前景。随着科技的不断发展，XC7A200T-2FBG676C将在更多领域发挥更大的作用，为人们的生活和工作带来更多的便利和效率。
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7A200T-2FBG676C、 XILINX、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA 批号: 22+ 数量: 1460 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A200T 逻...