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XC7A200T-FBG676-2C是商用级设备 XC7A200T-FBG676-2I是工业级设备。 有关它们之间的区别,请查看数据表的第13页 http://www.xilinx.com/support/documentation/data_sheets/ds180_7Series_Overview.pdf -Pratham --- ---请注意 - 请 如果提供的信息有用,请将答案标记为“接受为解决方案”。给予您认为...
XC7A200T-2FBG676C是Xilinx推出的一款FPGA芯片，属于Artix-7系列。该芯片采用28nm工艺，具有215360个逻辑单元，提供了最大400个用户I/O口。它还拥有32MB的QSPI配置存储器，并支持HDMI输出和LCD显示等多种显示模式。XC7A200T-2FBG676C芯片的最大工作温度为85摄氏度，最大供电电压为1.05V。它可以应用于多种场合...
XC7A200T-2FBG676I 是一款由Xilinx公司生产的FPGA（Field-Programmable Gate Array）芯片。这款芯片属于Xilinx Artix-7系列，具有200,000个可编程逻辑单元（PLUs）和其他集成的数字信号处理（DSP）功能。它可以用于各种应用，包括通信、嵌入式系统、图像和视频处理等。该芯片封装为FBG676，意味着它具有676个球栅阵列，...
XC7A200T-2FBG676I是一款由Xilinx公司生产的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,它属于Artix-7系列,具备出色的可编程性、高性能和低功耗等特点。以下是对该芯片的详细解析:一、基本信息 制造商:Xilinx 系列:Artix-7 封装形式:676-Ball BGA(球栅阵列封装) 工业级别:工业级,温度范围通常为-40°C至+100°C 二、性能参...