封装/ 箱体 FBGA/LQFP 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 型号 XC6SLX16-2CSG324C PDF资料 Pdf220720224602096e11.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购...
型号: XC6SLX16-2CSG324C 封装: BGA324 批次: 21+ 数量: 2400 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 14579 输入/输出端数量: 232 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: CSBGA-324 系列: XC...
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