封装/规格 BGA/LQFP 包装 托盘 湿度敏感性 Yes 封装 BGA 系列 XC4VFX100 最大工作温度 + 85 C 批号 新年份 宽度 5.9mm RoHS 是 数量 161616 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 封装/ 箱体 FBGA/LQFP 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江...
全新原装XC6SLX16-2CSG324C[IC FPGA 232 I/O 324CSBGA]正品芯片 深圳市华泰微科技有限公司4年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥40.00 全新原装XC6SLX16-2CSG324C封装FPGA324可编程逻辑芯片SPARTAN-6 深圳市捷富芯科技有限公司2年 月均发货速度:暂无记录 ...
型号 XC6SLX16-2CSG324C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC6SLX16-2CSG324C 封装: BGA324 批次: 21+ 数量: 2400 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 14579 输入/输出端数量: 232 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安...
XC6SLX16-2CSG324C 芯片采用了45nm的CMOS工艺，并集成了232个输入/输出端口。它具有2278个逻辑块，为实现高度灵活的数字电路设计提供了基础。同时，该芯片采用324引脚的CSPBGA封装，方便实现表面贴装安装。它的最大供电电压为1.2V，最高工作温度为85℃，适用于广泛的应用领域。3，优势特点 除了以上特点外，芯片还...
XC6SLX16-2CSG324C采用了45nm的CMOS工艺，集成了232个输入/输出端口，拥有1139个逻辑块和14579个逻辑元件，提供了高度的设计灵活性。该芯片采用324引脚的CSPBGA封装，最大供电电压为1.26V，工作温度范围从0℃到85℃，适用于各种复杂的应用环境。此外，XC6SLX16-2CSG324C还配备了136 kbit的分布式RAM和576 kbit的...
封装/ 箱体 CSBGA-324 系列 XC6SLX16 分布式RAM 136 kbit 内嵌式块RAM - EBR 576 kbit 最大工作频率 1080 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC6SLX16-2CSG324C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX16-2CSG324C-XILINX-BGA-24+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱...
XC6SLX16-2CSG324C作为赛灵思（Xilinx）推出的一款FPGA（现场可编程门阵列）芯片，其应用领域广泛，具体包括但不限于以下几个方面：一、数字信号处理 XC6SLX16-2CSG324C能够高效地进行复杂算法的实现，如FFT（快速傅里叶变换）、滤波器等，极大地提高了信号处理的效率和精度。这使得它在数字信号处理领域具有显著优势...
XC6SLX16-2CSG324C品牌厂家:Xilinx(赛灵思),XC6SLX16-2CSG324C渠道分销商:3家,现货库存数量:20 PCS,XC6SLX16-2CSG324C价格参考:¥28.64元。Xilinx(赛灵思) XC6SLX16-2CSG324C参数(CSBGA 1.62GHz,封装:CSBGA-324),XC6SLX16-2CSG324C中文资料和引脚图及功能表说明书PDF下载(11页,360KB),您可以在...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX16-2CSG324C、 XILINX/赛灵思、 BGA-324 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 封装: BGA-324 批号: ★新年份★ 数量: 259576 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoH...
XC6SLX16-2CSG324C由Xilinx设计生产,在芯片街现货销售,并且可以通过芯片街进行代购。XC6SLX16-2CSG324C价格参考￥ 81.36。XC6SLX16-2CSG324C-类别 :Integrated Circuits (ICs) > Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) ;系列 :Spartan®-6 LX ;零件状态 :Active;LAB/CLB 数:1139;逻辑元件/...