型号: XC3S2000-4FG676C 封装: BGA676 批号: 21+ 数量: 11 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 逻辑元件数量: 46080 输入/输出端数量: 489 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-676 系列: XC3S2000 栅极数...
起订数 100个起批 200个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC3S2000-4FG676C、 XILINX、 676-FBGA(27x27) 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: 676-FBGA(27x27) 批号: 24+ 数量: 5518 制造商: Xilinx 产品种类: ...
制造商产品型号:XC3S2000-4FG676C 制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 包装:散装 系列:Spartan?-3 零件状态:有源 LAB/CLB数:5120 逻辑元件/单元数:46080 总RAM位数:737280 I/O数:489 栅极数:2000000 电压-供电:1.14V ~ 1.26...
封装: FCBGA-676 批号: 新批次 数量: 5367 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA-现场可编程门阵列 逻辑元件数量: 46080 输入/输出端数量: 489I/O 工作电源电压: 1.2V 最小工作温度: 0C 最大工作温度: +85C 安装风格: SMD/SMT 封装/箱体: FBGA-676 系列: XC3S2000 栅极数量: 2000000...
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系列: XC3S2000 栅极数量: 2000000 分布式RAM: 320 kbit 内嵌式块RAM - EBR: 720 kbit 最大工作频率: 280 MHz 湿度敏感性: Yes 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议...
XC3S2000-4FGG676I,XC3S2000-5FG456C,XC3S2000-5FG676C,XC3S2000-5FG900C 图文详情 本店推荐 170286-1【170289 1-170291 170292 1703013 1703014 -7 ¥1.05 MDBT42Q-P192KL【MDBT42T -P512KV2 -PAT -PAT2 -PATL2 -AT ¥53.99 LM51571QRTERQ1【LM5158 LM51581 LM5158EVM RTER -FLY ¥...
XC3S2000-4FG676C 规格参数 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列 总RAM位 737280 符合REACH 是 状态 活性 最大时钟频率 630.0兆赫 CLB-Max的组合延迟 0.61纳秒 JESD-30代码 S-PBGA-B676 JESD-609代码 00 CLB数量 5120.0 等效门数 2000000.0 输入数量
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