商品型号 XC2S200-5FGG256I 商品编号 C1552159 商品封装 FBGA-256 包装方式 托盘 商品毛重 0.001克(g) 数据手册 商品参数 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 256-BGA 逻辑元件/单元数 5292 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 总RAM位数 57344 I/O数 176 供应商器件封装 256-FBGA(17x17) 栅极数 200000 电压...
产品封装:256-BGA XC2S200-5FGG256I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC2S200-5FGG256I 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC2S200-5FGG256I的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货...
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型号: XC7K325T-2FFV900I 数量: 15292 制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 电压- 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA LAB/CLB 数: 25475 逻辑元件/单元数: 326080 总RAM 位数: 16404480 I/O 数: 500 价格说明 价格...
XC7K325T-2FFV900I XC5VLX85-1FFG1153I XC2S200-6FGG256C 价格 价格面议 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 XC7K325T、 2FFV900I、 XILINX、 赛灵思 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 数量: 15292 制造商: XilinxInc. 系列: Kin...