型号 XC2S150-5FG256C 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动...
型号 XC2S150-5FG256C 封装/规格 BGA256 包装 托盘 认证机构 AMD 最小包装量 450 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱 BGA256 工作电源电压 1.8V 大电池数量 256 Macrocell 输入/输出端数量 80 I/O 电源电压-最大 1.9 V 电源电压-最小 1.7 V 最小工作温度 0 C 最大工作温度 + 70 C 最...
XC2S150-5FG256C芯片是Xilinx公司推出的一款FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片。它采用了先进的CMOS工艺，具有高集成度、高性能和低功耗的特点。该芯片在数字电路设计、通信系统、嵌入式系统等领域具有广泛的应用。XC2S150-5FG256C芯片拥有150,000个可编程逻辑单元（PLBs），可以实现复杂的逻辑功能。它还配备...
型号 XC2S150-5FG256C 技术参数 品牌: ADI/亚德诺 型号: AD637JQ 封装: DIP-14 批次: 21+ 数量: 730 制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 专业电源管理 (PMIC) RoHS: 是 系列: AD637 安装风格: Through Hole 封装/ 箱体: Through Hole 最小工作温度: - 55 C 最大工作温度: + 125 C 工作电...
逻辑元件/单元数 3888 总RAM 位数 49152 I/O 数 176 栅极数 150000 电压- 供电 2.375V ~ 2.625V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 256-BGA 供应商器件封装 256-FBGA(17x17) 可售卖地 全国 类型 集成电路(IC) 型号 XC2S150-5FG256C 技术参数 ...
型号: XC2S150-5FG256C 批号: 1505 封装: BGA-256 数量: 106 QQ: 2164829850 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 逻辑元件数量: 3888 输入/输出端数量: 176 I/O 工作电源电压: 2.5 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-256 系列: XC...
XC2S150-5FG256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC2S150-5FG256C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC2S150-5FG256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货资源整合,最快当日出货...
型号: XC2S150-5FG256C 封装: BGA 批次: 1325 数量: 588 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 系列: XC2S150 逻辑元件数量: 3888 LE 输入/输出端数量: 176 I/O 工作电源电压: 2.5 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-256 分布式RAM...
最大工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FBGA-256 分布式RAM 55296 bit 内嵌式块RAM - EBR 48 kbit 最大工作频率 200 MHz 湿度敏感性 Yes 栅极数量 150000 逻辑数组块数量——LAB 864 LAB 可售卖地 全国 型号 XC2S150-5FG256C 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商...
封装 BGA 批号 20+ 数量 2866 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 4.5V 最大电源电压 9.5V 长度 8.5mm 宽度 3.8mm 高度 1.7mm 可售卖地 全国 型号 XC2S1505FG256C 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活...