完成所有调试工作后，X-ray三维射线机会被安全包装并放入成品区，等待交付。这意味着设备已经过全面检测和调试，保证了设备的高性能和稳定性。X-ray三维射线机的每一个工艺流程不仅仅是机械组装的步骤，更是确保设备高质量、高精度和高安全性的重要保障。通过对设备各个环节的详尽调试与测试，可以放心使用X-ray三维
X-RAY在PCBA板生产工艺中的应用 为了确保PCBA板的生产质量，厂家在生产过程中经历了多种检验方法，每种检验方法都会针对不同的方法PCBA板缺陷。可分为视觉测试法和电气测试法两类,PCBA板常用的检查方法如下：1.手动视觉检查：使用放大镜或校正的显微镜视觉检查操作员，确定电路板是否合规，何时校准操作。这是最传统的...
在SMT贴片完成后,底部填充胶通过毛细作用渗透至BGA芯片与PCBA基板间隙,形成固化层以分散热应力。当点胶量不足、胶水粘度异常或预热工艺偏差时,易出现填充胶渗透不充分现象。这种缺陷在外观检测阶段难以察觉,但会导致器件抗跌落性能下降40%-60%,在安防设备振动工作场景下存在失效风险。 SMT贴片 二、X-Ray检测技术原理与...
由于此工艺省略了芯片和PCB板引线,起电连接作用的焊点路径短,因此倒装焊技术与其它封装技术相比,具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。但是由于倒装焊元器件焊点阵列面位于元器件下方不可视,因此在检验时必须用专用X-RAY设备进行检测。随着倒装焊元器件体积、阵列的增大,导致了焊接时中间焊球的温度与...
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而X-ray检测仪能实时检测这类微小器件的贴装质量，为及时调整提供有力支持，从而有效降低质量风险。因此，随着BGA等封装的Pitch不断缩小，焊接难度和风险日益加大，引进X射线检测仪对于提升我们的制程工艺水平显得尤为迫切。经过初期的精心调试，我们首台X-ray检测仪已正式投入使用。该设备在高精密贴装产品的首检、过程...
我司一直以来致力于X-RAY点料机技术的研究与X-RAY智能检测装备的制造，其自主研制的 X-RAY检测设备具有易操作、软件人性化设计，高度系统可用性等特点。在LED封装工艺环节中使用该设备，能有效对LED芯片损伤、错位、器件虚焊及其他内部缺陷进行无损检测，是提高封装水平、保证封装质量与控制的一个重要手段。该设备还...
自动X-ray检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。本文将简述X-ray检测技术的显著特性与作用
X-RAY射线具有穿透检测的能力,可以看到被遮挡的内部缺陷,比如封装后的芯片内部金线、电线内部的铜线是否断裂等。这对SMT工艺的改进具有重要意义。像虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等问题,尤其是BGA和CSP等焊点隐藏元件的检查,X-RAY检测都能轻松应对。 近几年,X-RAY检测设备的发展非常迅速,从2D检测...
这种过去被用于医学检测的商品，随着改进加工成为工业检测设备，X-RAY射线作为作为穿透检测，可以看到被遮挡的内部缺陷，比如封装后的芯片内部金线，电线内部的铜线有没有断等等，对SMT工艺改进具有重要意义，像虚焊、桥连、碑立、焊料不足，气孔、器件漏装等等，尤其是BGA CSP等焊点隐藏元件检查，而且近几年X-ray检测...