完成所有调试工作后，X-ray三维射线机会被安全包装并放入成品区，等待交付。这意味着设备已经过全面检测和调试，保证了设备的高性能和稳定性。X-ray三维射线机的每一个工艺流程不仅仅是机械组装的步骤，更是确保设备高质量、高精度和高安全性的重要保障。通过对设备各个环节的详尽调试与测试，可以放心使用X-ray三维...
锂离子电池x-ray检测工艺优点 锂电池作为新能源,在电子工业中使用广泛,对于锂电池内部结构缺陷检测问题,多采用无损检测的方式。锂电池的主要结构包括:正负极叠片,即正极片与负极片隔离开。阴极在外,阳极在内,中间有一层隔离带包裹阳极,隔离带起到将阴阳极分开的作用,如果阴、阳极没有很稳定的隔离开,在后期就容易...
X-RAY射线作为作为穿透检测，可以看到被遮挡的内部缺陷，比如封装后的芯片内部金线，电线内部的铜线有没有断等等，对SMT工艺改进具有重要意义，像虚焊、桥连、碑立、焊料不足，气孔、器件漏装等等，尤其是BGA CSP等焊点隐藏元件检查，而且近几年X-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D...
由于此工艺省略了芯片和PCB板引线,起电连接作用的焊点路径短,因此倒装焊技术与其它封装技术相比,具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点。但是由于倒装焊元器件焊点阵列面位于元器件下方不可视,因此在检验时必须用专用X-RAY设备进行检测。随着倒装焊元器件体积、阵列的增大,导致了焊接时中间焊球的温度与...
X-RAY在PCBA板生产工艺中的应用 为了确保PCBA板的生产质量，厂家在生产过程中经历了多种检验方法，每种检验方法都会针对不同的方法PCBA板缺陷。可分为视觉测试法和电气测试法两类,PCBA板常用的检查方法如下：1.手动视觉检查：使用放大镜或校正的显微镜视觉检查操作员，确定电路板是否合规，何时校准操作。这是最传统的...
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。（3）测试的...
我司一直以来致力于X-RAY点料机技术的研究与X-RAY智能检测装备的制造，其自主研制的 X-RAY检测设备具有易操作、软件人性化设计，高度系统可用性等特点。在LED封装工艺环节中使用该设备，能有效对LED芯片损伤、错位、器件虚焊及其他内部缺陷进行无损检测，是提高封装水平、保证封装质量与控制的一个重要手段。该设备还...
汽车铝轮毂最主要的生产工艺流程是：熔化→精炼→材料检验→低压铸造→X射线探伤→热处理→机械加工→动平衡检验→气密性检验→涂装。铸造汽车铝轮毂的成形工艺分为金属型重力铸造、低压铸造、挤压铸造、锻造工艺、旋压工艺，低压铸造具有生产效率高、铸件组织致密、自动化程度高等特点，可满足汽车铝轮毂的需要，成为了...
常衡机电今天为大家讲讲,在高度精密的SMT贴片工艺中,焊点质量对整体产品性能与可靠性具有决定性作用。为确保这些关键部位完美无瑕,X-ray检测技术成为不可或缺的环节。湖南常衡机电有限公司X-ray检测技术之所以关键,首先在于其内部透视功能。它能无损地透视...查看全文 相关企业信息 公司名称:湖南常衡机电有限公司 法人代...
X-RAY检测BGA气泡空洞占比与解决方案 BGA工艺焊接是目前主流的芯片焊接工艺之一,特别是手机芯片、电脑芯片等焊脚位于芯片底部的,基本上都是采用BGA焊接。随着电子产品越来越小型化,焊接的难度也会随之增加,而且越来越精细化的电子产品对工艺要求也有非常高的要求,BGA焊接过程中经常会出现气泡,甚至有的焊接气泡还很大,...