博主手机晶片达人通过微博表示：“2026 苹果iPhone 2nm 处理器A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的InFo ，改为WMCM 的封装方式。memory 也会升级到12GB，全网提前2年公告。”从当前A18芯片中使用的3nm工艺到2纳米工艺的变化应该有助于减小芯片的尺寸，同时降低功耗。12GB运行内存也将比iPhone 16系列使用的...
据传A20芯片配有12GB RAM，是iPhone 16 A18芯片中8GB RAM的升级，可提供更快、更灵敏的性能。苹果目前采用集成扇形（InFo）封装技术，将内存集成在芯片内。不过WMCM则可允许苹果组合单独的芯片，并同时维持设计紧凑，这漾的灵活性可以让苹果通过额外的组件来强化Pro芯片或调整配置，无需创建新的芯片。通过采用WMCM...
WMCM封装方式与SiP封装方式各有特点,难以一概而论哪个更优。下面我为您简单分析一下: 技术成熟度:SiP技术相对更为成熟,它在功能设计阶段就进行精细的功能划分,并通过集成优化的ASIC或芯片化IP来构建针对系统级封装的集成系统。 成本:MCM(可能您提到的WMCM是MCM的一种)的主要缺点在于成本问题,这限制了其在价格敏感...
苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂,因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称,预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术,还将配备新的WMCM封装,升级12GB内存。 当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术,该技术允许在封装内集成组件。主要...
苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂,因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称,预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术,还将配备新的WMCM封装,升级12GB内存。 当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术,该技术允许在封装内集成组件。主要...
MebiuW 几组不同封装的数据传输开销 单位是pJ/b,越低得数值功耗越低Intel Foveros 目标 0.15Intel Lakefield 的 Foveros 目前 0.2Intel EMIB 0.30台积电 CoWoS 约0.56AMD Zen2 的MCM 1.46AMD Zen1 的 MCM 2.0 发布于 2020-02-19 11:36 赞同8 分享收藏 ...
苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂,因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称,预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术,还将配备新的WMCM封装,升级12GB内存。 当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术,该技术允许在封装内集成组件。主要...