据传A20芯片配有12GB RAM，是iPhone 16 A18芯片中8GB RAM的升级，可提供更快、更灵敏的性能。苹果目前采用集成扇形（InFo）封装技术，将内存集成在芯片内。不过WMCM则可允许苹果组合单独的芯片，并同时维持设计紧凑，这漾的灵活性可以让苹果通过额外的组件来强化Pro芯片或调整配置，无需创建新的芯片。通过采用WMCM...
博主手机晶片达人通过微博表示：“2026 苹果iPhone 2nm 处理器A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的InFo ，改为WMCM 的封装方式。memory 也会升级到12GB，全网提前2年公告。”从当前A18芯片中使用的3nm工艺到2纳米工艺的变化应该有助于减小芯片的尺寸，同时降低功耗。12GB运行内存也将比iPhone 16系列使用的...
苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂,因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称,预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术,还将配备新的WMCM封装,升级12GB内存。 当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术,该技术允许在封装内集成组件。主要...
苹果有望使用2nm工艺开发M6芯片,同时利用WMCM封装来开发更强大的版本,例如M6 Ultra。
【#iPhone18被曝将猛升级 :2nm A20芯片、更先进封装、12GB内存】 @手机晶片达人 发布微博,曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片,采用全新的 WMCM 封装方式,内存也升级到 12GB。该消息源在 - 科技未知数于20241016发布在抖音,已经收获了3.8万个喜欢,来抖音,记
基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制 研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技... 徐高卫,吴燕红,周健,... - 《Journal of Semiconductors》 被引量: 14发表: 2008年 内埋...
AMD新一代CDNA架构计算卡,目前最新爆料消息显示其将是一个基于MCM多DIE封装、SOCKET插座(非目前PCI-E卡)、多路IF互联、29T FP64、400W TDP的超级核心。 具体规格爆料解读: 它采用2个GPU DIE,128CU,8192SP(仅拥有计算功能,不能用于显示/游戏),频率1775MHZ,单个核心算力为14.5 TFLOPS(FP64),共29T。整体封装标...
MebiuW 几组不同封装的数据传输开销 单位是pJ/b,越低得数值功耗越低 Intel Foveros 目标 0.15 Intel Lakefield 的 Foveros 目前 0.2 Intel EMIB 0.30 台积电 CoWoS 约0.56 AMD Zen2 的MCM 1.46 AMD Zen1 的 MCM 2.0 发布于 2020-02-19 11:36 ...
切换模式 登录/注册 MebiuW RDNA3的胶水官方揭秘了、确定不是CoWoS了,某种高性能的Die-to-Die Fanout封装,带宽密度是Zen上的那种MCM的10倍 +1 发布于 2022-11-14 22:07・IP 属地云南 20 人喜欢 分享 收藏举报 登录知乎,您可以享受以下权益: ...
苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂,因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称,预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术,还将配备新的WMCM封装,升级12GB内存。 当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术,该技术允许在封装内集成组件。主要...