据悉，即将搭载于iPhone 18的A20芯片有望迎来一次技术革新，这一变革将为苹果带来更为灵活的芯片配置选项。目前，苹果已选择台积电（TSMC）作为其芯片生产合作伙伴，并采用了尖端的InFo（Integrated Fan-Out）封装工艺。然而，随着技术的不断进步，苹果预计将在2026年采用一种全新的封装方式——WMCM，来
博主手机晶片达人通过微博表示：“2026 苹果iPhone 2nm 处理器A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的InFo ，改为WMCM 的封装方式。memory 也会升级到12GB，全网提前2年公告。”从当前A18芯片中使用的3nm工艺到2纳米工艺的变化应该有助于减小芯片的尺寸，同时降低功耗。12GB运行内存也将比iPhone 16系列使用的...
据业内人士透露,苹果公司已将目光投向这一前沿技术,计划在iPhone 18系列的部分机型中采用WMCM技术封装A20 SoC,以此替代现有的InFo-PoP技术。鉴于WMCM技术可能对生产环境有着独特的要求,业界预测未来或将出现为特定产品量身定制生产线的现象。 WMCM技术的核心亮点在于其创新的封装方式:逻辑SoC与DRAM采用平面封装,摒弃了...
**WMCM(Wire Bond Multi-Chip Module)**是一种传统的多芯片封装技术,通过金属线将芯片连接到基板上。它的优点是成本低,技术成熟,适合管脚数量较少的应用。但缺点是封装厚度较大,管脚密度有限,信号传输速度相对较慢。 **SiP(System in Package)**是一种先进的系统级封装技术,将多个芯片和无源元件集成在一个封装...
相较于传统封装方式,采用 WMCM 封装的芯片封装面积可缩减 15%。这一优势对于手机设计而言意义重大,为手机内部其他组件的布局提供了更多的空间和灵活性。特别是对于 iPhone 18 Fold 这样的折叠屏机型来说,更小的芯片体积能够为复杂的折叠结构腾出宝贵的空间,有助于实现更轻薄、更坚固的折叠屏设计。同时,也为手机...
A20将会较现在的3nm制程A18芯片尺寸更小且降低功耗。WMCM技术允许苹果集成多颗芯片（如CPU、GPU）在同一封装其中，这样的设计方式使得苹果能灵活地垂直堆栈组件或并排放置组件。据传A20芯片配有12GB RAM，是iPhone 16 A18芯片中8GB RAM的升级，可提供更快、更灵敏的性能。苹果目前采用集成扇形（InFo）封装技术，将内存...
业界专家分析指出,苹果公司作为台积电的重要客户,有望在未来的iPhone 18系列部分机型中引入WMCM封装技术。这一技术预计将用于A20 SoC的封装,取代当前的InFo-PoP封装方式。据称,苹果可能会采取“专厂专用”的策略,以确保新技术的顺利应用和产品质量。 WMCM封装技术的核心在于将逻辑SoC与DRAM进行平面封装,并通过RDL重布...
当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术,该技术允许在封装内集成组件。主要重点是单芯片封装,其中DRAM内存通常连接到主SoC,DRAM位于CPU和GPU芯片的顶部或附近。这种方法在提高性能的同时优化了尺寸。 据报道,WMCM可将多个芯片集成在同一封装内。这允许开发更复杂的芯片,将CPU、GPU DRAM、神经引擎等组件集成在一...
品牌 ETC 封装 1206 批号 13+ 数量 34890 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 125C 最小电源电压 1V 最大电源电压 7.5V 长度 1.4mm 宽度 1.8mm 高度 2.1mm 可售卖地 全国 型号 MCM3216W121H 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因...