技术基础:WLP技术以球栅阵列(BGA)技术为基础,并进一步发展了芯片尺寸封装(CSP)的概念。它不仅继承了BGA和CSP的技术优势,如高引脚密度、低电感、短信号路径等,还实现了封装尺寸的进一步缩小,几乎达到了IC芯片本身的尺寸。 批量生产:WLP采用批量生产工艺,直接在晶圆片上完成封装、老化、测试等流程,极大地提高了生产效率...
BGA（Ball Grid Array）代表球栅阵列封装，是一种通过金属球与PCB板上的导电球阵列连接实现电信号传输的集成电路封装技术。BGA封装提供高I/O引脚密度，具备优良的电气性能与热性能。CSP（Chip Scale Package）是芯片尺寸封装，其封装外壳尺寸接近芯片尺寸，具有减小电子器件外形尺寸的显著优势，使得封装尺寸与...
CSP和WLP是晶圆级封装的两种基本工艺。CSP工艺实现了更小的尺寸和体积,更高的集成度和更低的生产成本,但是其电路布线复杂性和可靠性不足,适用于低档产品;WLP工艺则可以实现更高的生产效率,更低的成本和更高的性能,但是其技术难度较大。在实际应用中,不同的应用需求需要选择不同的...
晶圆级封装（WLP）技术对精密划片机提出的高标准 晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，如图13.11所示。有人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP)，它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势，而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术采用批量生产工艺制造技...
用于CSP的所有晶圆级方法的独特性能是在封装内没有采用(圆片级)键合技术。其是集BGA/CSP、倒装芯片和晶圆处理的经济性优点于一体,使其成为一种低成本的封装方法。 新的和改良的微电子系统要求更加复杂的器件,由于板上的子系统布线方面的因素,这类器件会限制性能。堆栈的各塑料封装不仅有成本高的缺点,而且不能够为...
晶圆级封装(WLP)就是在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆(大圆片)进行操作。传统的封装技术通常在芯片切割后进行,而WLP则在芯片仍然在晶圆上时进行封装,之后再进行切割。 wlp技术 WLP技术主要采用重布线层技术、微凸点两大基础技术。WLP的优势在于是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装(CSP)技术。它可在晶圆上...
WLCSP是倒装互连的一个变种,与FC相同的是,CSP封装中die也是倒置。不同的是,CSP不再需要基板。可节省封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升产品竞争力。 WLCSP可以被分成两种结构类型:直接BOP(bump On pad)和重新布线(RDL)。为了给大家两种结构的直观印象,直接上图: BOP即锡球直接长在die的Al pad上,而有的...
FI-WLP 是真正的芯片级封装 (CSP)技术，因为最终的封装与裸片尺寸相同。晶圆级封装 (WLP) 技术不同于其他球栅阵列 (BGA)和基于层压板的 CSP，因为它不需要导线或中介层连接。Fan-in WLP工艺流程 ：1.重分布层（RDL）制作：通过光刻和电镀等工艺在介质材料上制作重分布层。2，焊球附着：然后，通过焊球附着...
晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种,可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上,采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同,它没有绑定线或引出线。WLP通常无需填充材料,但是在一些特定应用中,比如移动设备中,填充材料能...
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