日本BGA/CSP用基板材料的发展 一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制... 祝大同 - 《世界电子元器件》 被引量: 2发表: 1999年 新型微电子封装技术 本论文综述了自二十世纪九十年...
【摘要】前言随着手提式电器(移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、掌上电脑等)的迅猛发展,对 IC器件的小型化、轻量化和可靠性要求越来越高,同时对微电子封装技术的要求也越来越高。BGA、CSP、WLP 【总页数】3页(P96-98) 【作者】单宏坤 【作者单位】科电工程有限公司上海办事处半导体生产设备部 【正文...
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百度试题 题目下列属于WLP优点的是: A. 封装效率高:适应大直径晶圆片 B. 具有FCP和CSP的技术特点:轻薄短小 C. 引脚短,电、热性能好 D. 符合当今的SMT技术潮流,适用SMT焊接工艺 E. [判断] 相关知识点: 试题来源: 解析 A,B,C,D 反馈 收藏