CYPD2704-09FNXIT USB接口芯片 CYPRESS 封装WLCSP9 批次22+ CYPD2704-09FNXIT 30000 CYPRESS WLCSP9 22+ ¥9.0000元100~499 ¥8.0000元500~999 ¥7.0000元>=1000 深圳市欣悦达电子科技有限公司 4年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 SSM2315CBZ-REEL7 音频功率放大器 ADI/亚德诺 封装WLCSP-9 批次22...
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封装类型描述代码 WLCSP9 封装风格描述代码 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装) 安装方法类型 S(表面贴装) 发行日期 16-07-2013 制造商封装代码 SOT1425-1推荐器件 更多器件 下载所有器件模型 器件型号数量器件厂商器件描述数据手册ECAD模型风险等级参考价格更多信息 927770-3 1 TE Connectivity JUNIOR-TIMER KONT 低 $...
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发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 电源管理IC 商品关键词 SSM2377ACBZ-RL、 ADI/亚德诺、 WLCSP-9 商品图片 商品参数 品牌: ADI/亚德诺 封装: WLCSP-9 批号: 20+ 数量: 9852 湿气敏感性等级 (MSL): 1(无限) 产品族: 线性- 放大器 - 音频 输出类型: 1-通道(单...
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封装: WLCSP9 批号: 23+ 数量: 9865 制造商: Analog Devices Inc 产品种类: 音频DSP 系列: ADAU1701 产品: Audio DSPs 工作电源电压: 3.3 V, 1.8 V 工作电源电流: +/- 40 mA, +/- 50 mA 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 70 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: LQFP-48 商标: Analog Dev...
91000 www.vishay.com Package Information Vishay Siliconix WLCSP9 3 x 3 (9 Bumps) POD (for 17 mil Die thickness) Index Bump A1 YWL A BC E Top View 9x 0.22 mm Cu pad solder mask Ø 0.32 mm A1 ee Recommanded Land Pattern (NSMD) DIM. MIN. MILLIMETERS NOM. MAX. A 0.600 0.620 ...
封装/外壳: 9-UFBGA,WLCSP SSM2377ACBZ-RL 电源IC WLCSP-9 兼容性好 功耗低 湿度敏感性高 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品...
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