公司于成立于2016年,总部位于上海张江高科,在深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心,同时在苏州设有研发中心;在日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月,公司在上海证券交易所科创板上市,股票代码688766。
晶圆级封装(WLCSP)电话:0592-7687518 邮箱:chenyiling@mssb-xm.com 地址:厦门火炬高新区(翔安)产业区台湾科技企业育成中心 闽ICP备19025830号 版权所有:晶旺半导体(厦门)有限公司 提醒x 您的浏览器版本过低或该浏览器不支持,可能导致网站不能正常运行 为了您能正常使用网站功能,建议使用一下浏览器: Google Chrome(...
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的 先行者与引领者。 公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产,原材料价格 的波动影响封测行业的成本。 公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长,其需求的创新与不断...
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技...
WLCSP 查品牌 苏州市 所属公司:苏州晶方半导体科技股份有限公司 产品标签: 芯片封装 所属公司基本信息更多企业信息》 公司名称苏州晶方半导体科技股份有限公司统一社会信用代码913200007746765307 法定代表人王蔚成立日期2005-06-10 企业类型股份有限公司(外商投资、上市)注册资本65,217.172(万人民币)...
海迪科自主研发的首家晶圆规模芯片级封装WLCSP作为前沿的CSP技术,采用倒装芯片,专利技术涂布工艺,具备高可靠性,耐高温、高湿,散热好,光衰小,无硫化,无黄边、不掉帽,不漏蓝光,适用于车用,背光,户外光密度,智慧照明,全彩调光调色,灯带Mini背光等应用产品。
WLCSP 溅射工艺高级工程师1.3-2.6万 人· 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/08/13发布 五险一金年终奖金定期体检企业年金餐饮补贴昆山 低价好房出租>> 昆山联滔电子有限公司 公司信息立讯电子科技(昆山)有限公司 民营 该公司所有职位 职位描述岗位...
晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立,总投资6500万美元,公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五...
Tip ShapeCrown / Flat / Point C.C.C (A)2.5 ~ 0.5A Force25 ~ 5g 穎崴科技股份有限公司 811 高雄市楠梓區創意南路68號 E-MAIL:sales@winwayglobal.com TEL:886-7-3610999 FAX:886-7-3610099 IC領域的最佳領導者 我們隨時準備聆聽您的聲音
◆ WLCSP Temperature : ◆ Room temp, high temp ,cold temp(Temp Range:-50-150℃) Docking method : ◆ Cable mount & Hinge-docking ◆ Pogo tower docking ◆ Direct docking 关注微信公众号 通富微电子股份有限公司 提醒x 您的浏览器版本过低或该浏览器不支持,可能导致网站不能正常运行 ...