STM32F373RCT6 32位ARM微控制器 ST/意法半导体 封装WLCSP12 批号20+ STM32F373RCT6 8000 ST/意法半导体 WLCSP12 20+ ￥0.7000元100~499 个 ￥0.6000元500~999 个 ￥0.5000元>=1000 个 深圳市盈宏半导体科技有限公司 4年 查看下载 立即询价 查看电话 QQ联系 LC709204FXE-01TBG 电子元器件 ONSEM...
封装/批号 价格 供应商 PDF资料 操作 ET9552 WLCSP-12 USB充电OVP过压保护30V过压保护IC TP2003 60000 TPmicro SOT-23-6 2024+ ￥0.1900元100~2999 PCS ￥0.1700元3000~-- PCS 深圳市裕鼎祥科技有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ...
WL CS P1 2 SOT1390-1是指WLCSP12芯片级尺寸封装,具有12个焊点、0.4毫米间距,封装尺寸为1.36毫米 x 1.66毫米 x 0.51毫米(包括背面涂层)。
晶方科技是全球唯一一家12寸WLCSP封装量产提供商,其12寸晶圆级封装的良率达到99%,对大客户拥有定价权。12 晶方科技在半导体封装测试领域具有显著的技术和市场优势。公司是大陆首家能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,在全球市场中占有约20%的市占率。其先进封装技术使得毛利率保持在40%左右,远高于同行...
已应用筛选内容: 封装/外壳:WLCSP12_2.3X2MM× 综合 价格 arrow_uparrow_bottom 库存 arrow_uparrow_bottom 销量 arrow_uparrow_bottom 数据手册 + 对比 型号:W25Q32JWBYIQFLASH存储器 品牌:Winbond(华邦) 封装:WLCSP12_2.3X2MM 描述: 1.8 v 32位 串行快闪存储器 双核,四SPI WLCSP12_2.3X2MM 编号:IC0446889 ...
W25Q64JWBYIQ 电子元器件 WINBOND 封装WLCSP12 批号23+ W25Q64JWBYIQ 17500 WINBOND WLCSP12 23+ ￥0.7500元1~9 PCS ￥0.6800元10~49 PCS ￥0.3500元>=50 PCS 深圳市永芯易科技有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 W25Q64JWBYIQ 电子元器件 winbond/华邦 封装WLCSP12 批次22+ ...
W25Q32JWBYIQ 封装WLCSP-12 串行闪存芯片 原装正品 W25Q32JWBYIQ 9999 Winbond WLCSP-12 2023 ￥1.2000元1~-- 个 深圳市圳科科技有限公司 5年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 ADP1190ACBZ 电子元器件 ADI 封装WLCSP12 批次22+ ADP1190ACBZ-R7 ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 SGM40666AYG/TR、 SGMICRO/圣邦微、 WLCSP-12 商品图片 商品参数 品牌: SGMICRO/圣邦微 封装: WLCSP-12 批号: 2214 数量: 24500 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 125C...
数据手册 + 对比 型号:W25Q64JWBYIQFLASH存储器 品牌:Winbond(华邦) 封装:WLCSP12_2.31X2.03MM 描述: FLASH存储器 WLCSP12_2.31X2.03MM 64(8Mx8)MB SPI-四 I/O 133MHz 1.7V~1.95V 编号:G5434632 现货库存: 5(1个工作日内) 批次:超3年 询价 ...
封装: 12-WLCSP 批号: 21+ 数量: 5000 制造商: onsemi 功能: 电池监控器 电池化学成份: 锂离子/聚合物 电池数: 1 接口: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加...