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封装: WLCSP-12(1.33*1.79) 系列: 过压保护 功率: 参考规格书 批号: 2023+ 特色服务: 提供技术支持 产品说明: 原厂原装 包装: 3000PCS/REEL 应用领域: 智能家居 数量: 48000 QQ: 1186670662 资质: 代理 货源: 原厂 可售卖地: 全国 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格...
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商品参数 品牌: Winbond 批号: 2023 封装: WLCSP-12 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40 最大工作温度: 120 可售卖地: 全国 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,...
--- 产品参数 --- 型号 W25Q32JWBYIQ 数量 8500 封装 WLCSP-12 品牌 WINBOND/华邦 批次 最新批次 --- 数据手册 ---W25Q32JWBYIQ_规格书_WINBOND(华邦)NOR FLASH规格书.PDF --- 产品详情 --- 1.概述W25Q32JW(32M位)串行闪存为空间、引脚和电源有限的系统提供了存储解决方案。25Q系列提供了远远...
产品简介:WLCSP晶圆级封装芯片转DIP烧录座读写夹具0.4pitch。 适配芯片规格:WLCSP封装,12/16pin,间距0.4。 产品特点: 1、工作温度:-40℃~125℃; 2、材质:PEI、PPS; 3、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A; 4、耐压:AC700V@1min; 5、接触电阻:≤100mΩ; 6、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min...