焊线机，也被称为打线机，简称WB，是半导体封装工艺中不可或缺的关键设备。在半导体封装的流程中，它紧随固晶机之后，位列三大核心设备之一（另外两种为固晶机和划片机）。通过引线键合技术，焊线机精细地将细金属线键合到焊盘上，从而实现内部芯片与外部的连接。从结构上看，导线在这里扮演着至关重要的角色，它连...
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打线Wire Bonder Wire Bonder概要: High Speed Wire Bonder for LED and Discrete Devices with Enhanced Productivity and Wide Frame Handling Capability Wire Bonder特点: Platform that achieved high speed bonding of 42ms/0.7mm (45ms/2 mm) with completely updated X, Y and Z motors ...
引线键合机|焊线机|MPP Wire Bonder 专业团队为您服务 质量保障 英创力品牌 北京英创力科技有限公司 4年 查看详情 ￥9600.00/台 广东深圳 二手AB589邦定机 ASM引线键合Wirebond焊线机 大行程 效率高 新加坡 全自动 深圳市欣盈创电子科技有限公司 4年 查看详情 ￥4.96万/台 广东深圳 AB550引线键合绑定机 ...
半自动球焊机(Wire Bonder) 上海载德半导体技术有限公司 仪器种类:型号: WB-100,WB-200 详细参数和报价申请演示询 价 产品简介 球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
引线键合机_键合机_全自动引线键合机-北京创世杰科技发展有限公司主要致力于“56xx wire bonder引线键合机 ”的生产销售。多年的“56xx wire bonder引线键合机 ”生产与销售的经验,与各行业新老用户建立了稳定的合作关系,我公司经营的产品名称深受广大用户信赖。欢迎来电
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半自动引线键合机,焊线机 (Wire Bonder) 清洗/消毒设备 产品信息 法国JFP是优势的手动、半自动引线键合机的制造商,其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的...
成交价:1~500000元[人民币] 型号: WB-100,WB-200品牌:尤尼坦产地:德国指导价: 1~500000元 上海载德半导体技术有限公司 分析测试百科网认证会员,请放心拨打! 获取底价在线客服申请演示索取资料 用户采购合同该产品采购合同共计为:0份 年份采购单位总价操作...
PALOMAR 8000i Wire Bonder PALOMAR 8000i 全自动焊线机/植球机 高可靠性、高精度、高重复性 8000i 型焊线机是全自动,热超声,高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。