wire bonding 英[ˈwaiə ˈbɔndiŋ] 美[waɪr ˈbɑndɪŋ] 释义 (集成电路)引线接合法 实用场景例句 全部 Set up ultrasonicwire bondinglaboratory. 成立超声波电子焊接实验室。 辞典例句 Set up an ultrasonicwire bondinglaboratory....
一关于wire bonding 引线键合,俗称打线,英文名wire bonding,是金属线在热、压力、超声等能量结合下的一种电子内互联技术。引线键合是一种固态焊接工艺,键合过程中两种金属材料(金属线及焊盘)形成紧密接触,两种金属原子发生电子共享或原子互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。 打线按照键合能量可以分为热压键...
wire bonding 美 英 un.引线拼命法;引线接合 网络焊线;键合;引线键合 英汉 网络释义 un. 1. 引线拼命法 2. 引线接合
线键合(WireBonding) 线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 常见于表面封装工艺，如COB工艺。简介 分类 1、热超声/金丝球焊 该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种...
线键合(WireBonding)线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。 图1 在IC封装中,芯片和引线框架(基板)的连接为电源...
IMC到底是越厚越好？还是越薄越好？IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，形成与原来两者晶格不同的新化合物。金属化合物的形成是在两种不同金属的接触面上，通过原子的热扩散运动形成的；在半导体封装中，我们的芯片PAD主要是由金或铝两种金属材料，bonding wire...
带你一文了解什么是引线键合(WireBonding)技术? 微电子封装中的引线键合技术 引线键合技术在微电子封装领域扮演着至关重要的角色,它通过金属线将半导体芯片与外部电路相连,实现电气互连和信息传递。在理想条件下,金属引线与基板之间的连接可以达到原子级别的键合,这种键合是通过电子共享或原子扩散实现的。
Wire Bonding(引线键合)有时也被称为 Bond Wire(键合线或丝焊)。Wire Bonding强调键合的整个过程,而 Bond wire则多指键合线本身,在本书中以此区分两者,而在实际使用中通常并不做严格的区分。 目前, Wire Bonding仍是 Package和SiP组装的主导方法。其优点主要在于工艺相对简单,可采购...