AW360995DNR 电子元器件 AWINIC/艾为 封装WCSP 批次24+ AW360995DNR 10000 AWINIC/艾为 WCSP 24+ ￥0.6500元1~9 个 ￥0.4500元10~999 个 ￥0.3000元>=1000 个 深圳市博洋芯微电子有限公司 1年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 SIP32102DB-T1-GE1 电源负载开关 VISHAY 封装WCSP-12 批次22+ ...
WCSP封装介绍 WL-CSP封裝介紹 96.11.26 CSP(ChipScalePackage) •••• 定義：球距(Ballpitch)小於1.0mm(通常為0.8mm、0.75mm、0.5mm)者稱之為晶片方度構裝(CSP)，而大於或等於1.0mm者稱為球格陣列構裝(BGA)CSP通常分成以下四種硬式基板型(Rigidsubstrate)-像小型的BGA軟式基板型(Flex...
WCSP组件一般在切割成形以前以晶圆形式测试,其有助于避免承载单个封装带来的器件损坏。 随着WCSP封装厚度不断减小来满足终端客户高度要求,晶圆承载变得越来越重要,同时也越来越富有挑战性。更薄的WCSP封装意味着更薄的晶圆,其在WCSP制造过程期间导致晶圆弯曲变形。另外,终端客户SMT工艺必须能够在没有组装损坏的情况下承载...
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WL-CSP優點與應用 原晶片尺寸最小封裝方式 傳輸路徑短(錫球取代金線) 散熱特性佳(少了傳統密封的塑膠包裝 ) 主要應用在手機、數位相機(可攜式產品) * * 粱娟得让矿呐蜂廊仆帝庚抢洁茁郊谆硒诬葱汞演幂阿绣鹏初咐菜踏滤痉暴WCSP封装介绍WCSP封装介绍 钮助阴谱空絮雪袱拈焦戌榆起天因凳绍取巴工易龚匈...
型号TPS54395PWPR品牌TI/德州仪器批号2023+数量4259封装WCSP-20 1 9999 TI SMD 23+ ￥0.9000元100~499 片 ￥0.8000元500~2999 片 ￥0.7000元3000~-- 片 深圳市世鹏电子科技有限公司 2年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 SYR838PKC 集成电路(IC) SILERGY/矽力杰 封装WCSP-20 批次24+ ...
wcsp封装介绍 1WL-CSP封裝介紹96.11.262CSP(ChipScalePackage) 定義:球距(Ballpitch)小於1.0mm(通常為0.8mm、0.75mm、0.5mm)者稱之為晶片方度構裝(CSP),而大於或等於1.0mm者稱為球格陣列構裝(BGA) CSP通常分成以下四種•硬式基板型(Rigidsubstrate)-像小型的BGA•軟式基板型(Flexsubstrate)•導線架型(...
封装 WCSP-12 批号 23+ 数量 45000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -20C 最大工作温度 90C 最小电源电压 5V 最大电源电压 6.5V 长度 2.9mm 宽度 7.7mm 高度 2.7mm 可售卖地 全国 型号 EUP2465 技术参数 品牌: 台湾德信 型号: EUP2465 封装: WCSP-12 批号: 23+ 数量:...
封装 WCSP20 批号 两年内 数量 88682 功率 原厂标准 特色服务 电子元器件配单 应用领域 安防设备 产品说明 同步降压调节驱动控制 是否跨境货源 否 包装 卷盘 可售卖地 全国 用途 功放 类型 其他IC 型号 SYR837PKC 货号 19837 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加...