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WCSP封装介绍.ppt,WL-CSP封裝介紹 96.11.26 CSP (Chip Scale Package) 定義:球距(Ball pitch)小於1.0mm(通常為0.8mm、 0.75mm 、0.5mm)者稱之為晶片方度構裝(CSP),而大於或等於1.0mm者稱為球格陣列構裝(BGA) CSP通常分成以下四種 硬式基板型(Rigid substrate)-像小型的BGA
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封装 WCSP-20 批号 2021+ 数量 16960 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 100C 最小电源电压 1V 最大电源电压 8V 长度 7.6mm 宽度 9.1mm 高度 1.8mm 可售卖地 全国 型号 TCS4525 技术参数 品牌: TCS 型号: TCS4525 封装: WCSP-20 批号: 2021+ 数量: ...
SYR837PKC 电源管理芯片 SILERGY/矽力杰 封装WCSP20 批次21+ SYR837PKC 5180 SILERGY/矽力杰 WCSP20 21+ ￥3.0000元200~499 个 ￥2.0000元500~999 个 ￥1.0000元>=1000 个 深圳市辰华鼎盛电子科技有限公司 4年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 SYR837PKC 电源管理芯片 SILERGY/矽力杰 封装WCSP20 批次24...
型号 : TCS4525 品牌 : TCS 封装 : WCSP-20 批号 : 2021+ 标准包装 : -- 购买数量 : x￥1.8=￥3240 库存 : 16960 预计发货日:2024/05/22 QQ联系全网询价 投诉 深圳市聚佰亿电子有限公司-2店 所在地区 : 广东省深圳市 座机 : 0755-82795910马小姐 ...
2023-04-06 17:20:35 WM5102SECS--R ICCODECAUDIOHUBW/DSP137WCSP 2023-03-23 05:00:21 用于便携式工业设备的小型高效降压-升压转换器 的运行时间。图1:TPS63025效率与输出电流比较图你可以在任何一个便携式系统中设计一个降压-升压转换器。如果你正在设计一个智能手机,一个晶圆级芯片 (WCSP) 封装提供最...
集成电路MIC29302WU-TR 线性稳压芯片封装TO-263-5电子元器件 验厂档案 深圳市聚恒创优科技有限公司,为全球知名半导体和被动组件整体解决方案服务商。先后取得三星,国巨,华新等知名品牌的经销代理权授权,服务全球知名客户超过500家,主要代理电阻,电容,二三极管,MOS 管,晶振,电解电容,电源IC等零组件。所经销代理的产品线...