CyberOptics ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别,以获得更好的工艺一致性,型号包括ALS150、ALS200和ALS300等 优化机台的设置 测量料盒、FOUPs、机械手、校准器、Load-Locks、传片顶针和工艺腔基座的倾斜度,以充分特征化您的生产机台。晶圆形状和真空适...
AMS 晶圆型多功能测试片,将自动水平传感器(ALS)、自动振动传感器(AVS)、湿度传感器、温度传感器集成在一个轻薄的、一体式多传感器中。实时知道晶圆传输整个过程的状态,精确测量水平、振动、加速度、湿度和温度等参数,通过测试很好地验证整个天车运输轨道是否平稳,及时调整搬运参数,实现天车运输搬运晶圆精确平稳运行,确保...
CyberOptics的子公司CyberOptics Semiconductor近日推出一种类似晶片的无线控制水平仪——WaferSense Auto Leveling Sensor (ALS),该仪器可用于快速精确实现半导体晶圆加工和自动化设备的水平校准。 WaferSense ALS水平仪有助于降低设备制造商的整体成本,并缩短校准晶圆加工设备的时间,适用于150mm、200mm和300mm晶圆加工。该...
与传统方法不同的是,使用具有蓝牙功能的无线ReticleSense空气颗粒传感器(APSR)和ParticleView™软件,设备工程师无需打开设备就能够快速定位污染源,了解清洗调整的效果,并实施实时修复。 WaferSense测量产品组合包括自动调平系统(ALS)、自动间隙调整系统(AGS)、自动振动系统(AVS)、自动教学系统(ATS)和空气颗粒传感器(APS)...
3.5毫米更轻薄的外形能够让AMS去到更多的腔室内部,并适应更高的温度环境。使用真空兼容的AMS,保持工艺区域不暴露于工厂环境中。 通过客观和可重复的数据降低机台费用并提升机台工艺一致性 通过一次又一次的客观测量,将人为因素从机台调教中排除出去。一次又一次地进行正确的调整。预警有可能发生的机台故障,并优化预防...
WaferSense AGS300 產品套件即可提供交貨,它包括間隙測量晶片、充電清潔箱、USB 通訊連線和 GapView 應用軟體。2007 年第 4 季度可提供一種直徑為 200mm 的器件。 ? 自動間隙測量系統是 WaferSense? 擴充產品系列中的新成員,該產品系列包括: 自動教學系統 (ATS) 和自動調平系統 (ALS)。透過每個精確、無線和類似...
WaferSense量測產品組合包括自動水平量測系統(ALS)、自動間隙量測系統(AGS)、自動振動量測系統(AVS)、自動校準系統(ATS)和 晶圓氣體微塵偵測系統(APS),如今均提供200mm、300mm和450mm晶圓尺寸。此外,APS和ALS都提供150mm尺寸。ReticleSense 晶圓氣體微塵偵測系統(APSR)和ReticleSense自動水平量測系統(ALSR)產品採用十...
Leveling tool.(Product Preview)(WaferSense ALS)(Brief Article)
The WaferSense measurement portfolio including the Auto Leveling System (ALS), the Auto Gapping System (AGS), the Auto Vibration System (AVS), the Auto Teaching System (ATS), the Airborne Particle Sensor (APS), the advanced Airborne Particle Sensor (APS2) and the new Auto Multi Sensor (AMS...
CyberOptics ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别,以获得更好的工艺一致性,型号包括ALS150、ALS200和ALS300等 优化机台的设置 测量料盒、FOUPs、机械手、校准器、Load-Locks、传片顶针和工艺腔基座的倾斜度,以充分特征化您的生产机台。晶圆形状和真空适...