通过测量三个点的间隙量测来实现理想的机台设置设置 无论您需要设置一个完全平行的间隙还是稍微倾斜的间隙,以获得最佳的均匀性,都可以精确地达到所需的间隙。三个AGS传感器分别以数字和图形的形式报告处于不同制程压力下的不同读数,以便您准确地获得所需的目标间隙 通过客观和可重复的间隙调整改善不同机台间的工艺...
利用WaferSense AGS 实现准确且可重复的装机,从而提高一致性和产量 联系我们 产品组合 提问 案例研究 数据表 白皮书 产品视频 WaferSense® Auto Gapping System™ (AGS) 概述 通过测量三点间隙来实现设备的理想安装。 准确实现所需的间隙,无论您需要设置完全平行的间隙还是稍微倾斜的间隙,以实现最佳一致性...
对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺,在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整,提高了一致性、机台使用率和重复性,型号包括AGS200和AGS300 上一页 1 2 下一页由美国CyberOptics公司提供的WaferSense®与ReticleSense®无线量测技术,被半导体制造公司和OEM设备制造商所广泛使用;作为全球半导体无线量测的领导...
WaferSense® Auto Gapping System™ (AGS) Quickly achieve exactly the gap you need, using the chamber readings at process pressure in numerical and graphical form, with the easy-to-use CyberSpectrum™ software. Achieve the best uniformity, whether you need to set a gap that is perfectly ...
WaferSense AGS300 封裝在一個 300mm 電鍍鋁外殼中,可以測量 9mm 至 20mm 範圍內的間隙,準確度可達到 ± 0.025mm。它使用藍芽技術以無線方式將資料傳送到 GapView 軟體以進行記錄和分析,在兩次充電之間可執行最長 4 小時。 ?CyberOptics Semiconductor 的總經理 Craig Ramsey 表示「隨著晶片製造商在更大面積的晶片...
WaferSense测量产品组合包括自动调平系统(ALS)、自动间隙调整系统(AGS)、自动振动系统(AVS)、自动教学系统(ATS)和空气颗粒传感器(APS) ,提供200mm、300mm和450mm晶圆尺寸。ReticleSense空气颗粒传感器(APSR)和ReticleSense自动调平系统 (ALSR)产品采用光罩外形。
WaferSense量測產品組合包括自動水平量測系統(ALS)、自動間隙量測系統(AGS)、自動振動量測系統(AVS)、自動校準系統(ATS)和 晶圓氣體微塵偵測系統(APS),如今均提供200mm、300mm和450mm晶圓尺寸。此外,APS和ALS都提供150mm尺寸。ReticleSense 晶圓氣體微塵偵測系統(APSR)和ReticleSense自動水平量測系統(ALSR)產品採用十...
The WaferSense measurement portfolio including the Auto Leveling System (ALS), the Auto Gapping System (AGS), the Auto Vibration System (AVS), the Auto Teaching System (ATS), the Airborne Particle Sensor (APS), the advanced Airborne Particle Sensor (APS2) and the new Auto Multi Sensor (AMS...
通过一次又一次的客观测量,将人为因素从机台调教中排除出去。一次又一次地进行正确的调整。预警有可能发生的机台故障,并优化预防性机台维护计划。 产品特点: 无线、晶圆形状和电池供电可提供150mm, 200mm, 300mm等尺寸 (AMS150, AMS200, AMS300) 三轴方向报告水平和倾斜x方向, y方向和垂直方向 ...
ALS通过测量倾斜、角度、上升角度和垂直倾斜来设置正确倾斜度。快速准确地在机台之间设置相同的级别,以获得更好的工艺一致性,型号包括ALS150、ALS200和ALS300等