在圣克拉拉举行的第24届年度技术研讨会上，台积电宣布推出Wafer-on-Wafer技术，这个技术有利于GPU性能，类似于垂直堆叠，可以改善DRAM制造和性能，该技术使用硅通孔（“TSV”）将逻辑层进行互相堆叠，由于晶片上的侧面空间有限，Wafer-on-Wafer技术允许使用高速、低延迟互连且具有较高面密度的较快芯片填充在相同的空间中。
电子发烧友网报道(文/李弯弯)3月3日,Graphcore发布最新一代IPU,性能比上一代提升40%,电源效率提升16%,这是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器。从上一代IPU到新的IPU,开发者无需修改代码,价格保持不变,现在已经上市。 世界首颗基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器 Graphcore大中华区总裁兼全球首席营...
1）这是技术进步，是IC代工厂商在先进制造领域的进步。如果IC的产出以wafer形式为最终形态，则任何wafer...
是wafer on wafer工艺,用的混合键合技术做的,理论上可以叠16-18层。从工艺上讲,如果用同样的DDR颗粒,可以做到比HBM3更好的性能指标。但是GD是用DDR4做的,实际性能落后于海力士。 目标客户群体是矿机、AI推理等场...
必应词典为您提供wafer-on-wafer的释义,网络释义: 晶圆;晶圆堆叠;
在半导体湿法清洗设备中，无线On Wafer测温技术的应用步骤包括晶圆装载、化学清洗、中间冲洗和最终冲洗，对应的温度通常在20°C至120°C之间。晶圆装载与预清洗：这一步骤涉及将晶圆放入清洗设备中。在这个阶段，温度通常设置在较低的水平，约为室温（20°C-30°C），以保护晶圆不受到热应力的影响。主要清洗过程：...
New research paper titled "Review of Bumpless Build Cube (BBCube) Using Wafer-on-Wafer (WOW) and Chip-on-Wafer (COW) for Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI)" from researchers at Tokyo Institute of Technology and others. Abstract "Bumpless Build Cube (BBCube) using Wafer-on-Wafer...
技术:使用TSV硅通孔技术、Waferon Wafer的混合键合工艺(Hybrid Bonding)实现多层芯片之间的电气连接。 用的 拓荆科技 的混合键合设备 我就说嘛 拓荆那个混合键合设备都批量出货了 出给谁啊 原来是这么回事 $拓荆科技(SH688072)$
微波测芯在片(On-Wafer)测试流程发布于 2022-08-15 18:08 · 285 次播放 赞同1添加评论 分享收藏喜欢 举报 芯片行业 写下你的评论... 还没有评论,发表第一个评论吧相关推荐 2:51 这么隐蔽的庇护所我还是第一次见,保准一走一过没人能发现! 荒野生存 · 864 次播放 13:11 ...
A logic die that is bonded to a memory die via a wafer-on-wafer bonding process can receive signals indicative of a genetic sequence from the memory die and through a wafer-on-wafer bond. The logic die can also perform a genome annotation lotic operation to attach biological information to...