在圣克拉拉举行的第24届年度技术研讨会上，台积电宣布推出Wafer-on-Wafer技术，这个技术有利于GPU性能，类似于垂直堆叠，可以改善DRAM制造和性能，该技术使用硅通孔（“TSV”）将逻辑层进行互相堆叠，由于晶片上的侧面空间有限，Wafer-on-Wafer技术允许使用高速、低延迟互连且具有较高面密度的较快芯片填充在相同的空间中。
是wafer on wafer工艺,用的混合键合技术做的,理论上可以叠16-18层。从工艺上讲,如果用同样的DDR颗粒,可以做到比HBM3更好的性能指标。但是GD是用DDR4做的,实际性能落后于海力士。 目标客户群体是矿机、AI推理等场...
1）这是技术进步，是IC代工厂商在先进制造领域的进步。如果IC的产出以wafer形式为最终形态，则任何wafer...
作者: 技术:使用TSV硅通孔技术、Waferon Wafer的混合键合工艺(Hybrid Bonding)实现多层芯片之间的电气连接。 用的拓荆科技的混合键合设备 我就说嘛 拓荆那个混合键合设备都批量出货了 出给谁啊 原来是这么回事$拓荆科技(SH688072)$
本次展览会将集中展示包括硅光芯片在内的多项前沿技术。这些技术以其创新性和实用性,将为参观者带来前所未有的体验。从精密的on-wafer测试到智能装备的集成应用,每一项展示都是对未来智能世界的一次深刻洞察。 军民融合的典范: 展览会特别强调军民融合的重要性,通过展示军民两用技术,促进资源共享,推动技术交流。这不...
wafer on wafer工艺,晶片叠片工艺 晶片叠片工艺是一种先进的半导体生产技术,通过将多个晶片堆叠在一起以提高集成度和性能。这种工艺有助于减小芯片尺寸,提高效率并降低能耗。 兆易创新小范围芯片解读:HBM技术、目标客户群体和涨价预测 [股市实战-技术交流论坛] 兆易创新小范围要点:HBM:兆亿做的是类似HBM产品,wafer...
目前微波半导体芯片在设计、生产、检验和应用等环节需要使用在片(On-wafer)测试设备,但目前各研究机构、单位或公司主要使用国外微波测试产品。而中电科思仪科技股份有限公司生产的的3672系列矢量网络分析仪可直接应用于On-wafer测试。配合手动探针台,或半自动探针台的手动模式,即可满足部分芯片的On-wafer测试需求,可用于芯...
本文设计了On-wafer测试试验,搭建基于矢量网络分析仪的增益压缩测试系统,通过对放大器芯片的测试,介绍片上测量增益压缩的基本步骤。 1、系统组成 1.1 测试系统 测试系统组成如图2所示,此系统的主要组成为: 1)3672系列矢量网络分析仪。型号3672D,频段10MHz~50GHz; ...
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片(或称为芯片裸片)封装到一个基板上,从而实现更高的集成度、增强的芯片间互联性和降低功耗。CoWos主要由台积电开发,目前在存储芯片封装领域,主要应用于HBM产品,同时也用于CPU/GPU。但是,对于公司主要从事的NAND Flash产品而言,CoWos尚未...
本文介绍了在亚太赫兹(sub-THz)频段进行晶圆级(on-wafer)特性测试的技术挑战和解决方案,重点在于支持6G通信和传感技术的发展。 研究背景 · 研究问题:随着6G通信和传感技术的发展,对亚太赫兹频段(D波段及以上)的信号传播需求日益增长。为了实现这些应用,需要开发新的半导体技术和工艺。由于晶体管在这些高频下的物理限制...