TSV三维集成理论、技术与应用 作者:金玉丰,马盛林出版社:科学出版社出版时间:2023年08月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥158.80 定价 ¥188.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 科学出版社自营店当当自营 进入店铺收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:
技术与应用电工理论后摩尔时代将硅通孔(through silicon via,TSV)技术等优选集成封装技术作为重要发展方向.本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论,TSV工艺仿真,TSV工艺,TSV三维互连电学设计,三维集成微系统的热管理方法,三维集成电学测试技术,TSV转接板技术,TSV三维集成应用,发展趋势.为了兼顾全面性,...