技术与应用电工理论后摩尔时代将硅通孔(through silicon via,TSV)技术等优选集成封装技术作为重要发展方向.本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论,TSV工艺仿真,TSV工艺,TSV三维互连电学设计,三维集成微系统的热管理方法,三维集成电学测试技术,TSV转接板技术,TSV三维集成应用,发展趋势.为了兼顾全面性,...
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《TSV三维集成理论、技术与应用》是2022年科学出版社出版的图书。内容简介 后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的...