TSSOP-16 封装尺寸图RE16
TSSOP16封装尺寸
TSSOP16封装尺寸.pdf,Dimensions In M illimeters Dimensions In Inches Symbol Min Max Min Max D 4.900 5.100 0.193 0.201 E 4.300 4.500 0.169 0.177 b 0.190 0.300 0.007 0.012 c 0.090 0.200 0.004 0.008 E1 6.250 6.550 0.246 0.258 A 1.100 0.043 A2 0.800 1.000 0.0
内容提示: 16-Lead Thin Shrink Small Outline With Exposed Pad [TSSOP_EP](RE-16-2)Dimensions shown in millimetersaCOMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ABT050806-A16981EXPOSEDPAD(Pins Up)5.105.004.904.504.404.306.40BSCTOPVIEWBOTTOM VIEW0.65 BSC0.150.05COPLANARITY0.10 1.20 MAX1.051.000.800.300.19SEATING...
其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm,较传统的SOP-16体积更小,封装成本更低。因此,它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性: SOT23-16封装采用表面贴装技术,可以通过自动化装配过程轻松安装在PCB上。这使 2023-07-18 17:43:26 EVAL-16TSSOP EVAL-16TSSOP评估板 电子发烧友网为你...
tssop-16封装尺寸图re16
tssop-16 封装尺寸图 ru16 下载积分: 999 内容提示: 16981PIN 1SEATINGPLANE8 0 4.504.404.306.40BSC5.105.004.900.65BSC0.150.051.20MAX0.200.090.750.600.450.300.19COPLANARITY0.10COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153ABa16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP](RU-16)Dimensions shown in millimeters ...
各种贴片封装尺寸图(比较全面) 热度: 16-LeadThinShrinkSmallOutlineWithExposedPad[TSSOP_EP] (RE-16-2) Dimensionsshowninmillimeters a COMPLIANTTOJEDECSTANDARDSMO-153-ABT0 5 0 8 0 6 - A 169 8 1 EXPOSED PAD (PinsUp) 5.10 5.00 4.90 4.50 ...
> TSSOP16封装尺寸 下载文档 收藏 打印 转格式 130阅读文档大小:96.61K1页22528809c5上传于2019-05-02格式:PDF 0805 0402 0603封装尺寸 热度: 0805封装尺寸图.pdf 热度: TO252封装及焊盘尺寸 热度: Min Max Min Max D 4.900 5.100 0.193 0.201 E