TSSOP16封装尺寸
TSSOP-16 封装尺寸图RE16
TSSOP16封装尺寸.pdf,Dimensions In M illimeters Dimensions In Inches Symbol Min Max Min Max D 4.900 5.100 0.193 0.201 E 4.300 4.500 0.169 0.177 b 0.190 0.300 0.007 0.012 c 0.090 0.200 0.004 0.008 E1 6.250 6.550 0.246 0.258 A 1.100 0.043 A2 0.800 1.000 0.0
tssop-16 封装尺寸图 ru16 下载积分: 999 内容提示: 16981PIN 1SEATINGPLANE8 0 4.504.404.306.40BSC5.105.004.900.65BSC0.150.051.20MAX0.200.090.750.600.450.300.19COPLANARITY0.10COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153ABa16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP](RU-16)Dimensions shown in millimeters ...
封装/外壳 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 外形尺寸 5.1 x 4.5 x 0.95mm 身高 0.95mm 长度 5.1mm 最高工作温度 +125 °C 最低工作温度 -55 °C 安装类型 Surface Mount 包装类型 TSSOP 宽度 4.5mm 工作电源电压 2.3 V to 3.6 V 工厂包装数量 96 产品种类 UAR...
封装尺寸：TSSOP-16封装，具体尺寸因厂家而异，但通常长度在4.8mm至7.1mm之间，宽度在5.7mm至8.9mm之间，高度在2.2mm左右。四、应用场景 创芯微CM1041-DT适用于各种需要高可靠性电池管理的应用场景，包括但不限于：移动电源：为手机、平板电脑等设备提供便携的充电解决方案。电动汽车：为电动汽车的电池组提供全面...
设备尺寸 4.4mm x 5mm x 1.1mm(TSSOP-16封装) 通过这些技术参数,我们可以看出SP3232EEY-L/TR是一款具有低功耗、高性能的RS232收发器,能够在多种应用场合中提供稳定的通信。 3. SP3232EEY-L/TR的工作原理 RS232收发器的主要功能是将数据从计算机或微控制器的TTL逻辑电平转换为RS232标准电平,或者将RS232电平转...
内容提示: 16-Lead Thin Shrink Small Outline With Exposed Pad [TSSOP_EP](RE-16-2)Dimensions shown in millimetersaCOMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ABT050806-A16981EXPOSEDPAD(Pins Up)5.105.004.904.504.404.306.40BSCTOPVIEWBOTTOM VIEW0.65 BSC0.150.05COPLANARITY0.10 1.20 MAX1.051.000.800.300.19SEATING...
微雪电子SSOP16 TSSOP16测试座简介 SSOP16 TSSOP16 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座用于SSOP16的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽5.3mm 型号 OTS-16(34)-0.65-01 2019-12-17 14:18:22 表面贴装技术sot23-16封装 具有小型尺寸,非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm,较传统的SOP-16...