一般来说,TSSOP5封装的长度在4.4mm至7.6mm之间,宽度通常在3.0mm至6.0mm之间,高度则大约为1.0mm至1.4mm。例如,一款典型的TSSOP5封装芯片可能具有如下尺寸:长度6.4mm,宽度5.0mm,高度1.2mm。这些尺寸使得TSSOP5封装非常适合在空间有限的应用中使用,如手机和笔记本电脑。 二、封装尺寸对集成电路性能和可靠性的影
TSSOP-14 封装尺寸图 PLANE COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-10.10a 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP](RU-14)Dimensions shown in millimeters
一般来说,TSSOP封装的长度在4.4mm至28mm之间,宽度在3.0mm至6.5mm之间。其标准厚度通常为1.0mm,但也有0.8mm和0.65mm等更薄的版本以适应特定需求。此外,引脚间距也是衡量TSSOP封装尺寸的重要指标,常见的引脚间距有0.4mm、0.5mm、0.65mm等。 三、TSSOP封装的关键规格 除了尺寸外,TSSOP封装还...
封装外部尺寸: 大约6.5mm x 4.4mm 引脚间距:0.65mm 引脚宽度:大约0.23mm 引脚长度:大约0.6mm 封装高度:大约1.2mm TSSOP20封装的设计具有以下优点: 高密度布局:由于其紧凑的封装尺寸和小间距,TSSOP20封装适合需要高密度布局的电路设计,可以在有限的空间内实现更多的功能。 表面贴装技术:TSSOP20封装采用表面贴装技术,...
TSSOP-14 封装尺寸图 PLANE COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-10.10a 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP](RU-14)Dimensions shown in millimeters
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TSSOP封装尺寸图 a 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP](RU-8)Dimensions shown in millimeters COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AA
TSSOP16封装尺寸.pdf,Dimensions In M illimeters Dimensions In Inches Symbol Min Max Min Max D 4.900 5.100 0.193 0.201 E 4.300 4.500 0.169 0.177 b 0.190 0.300 0.007 0.012 c 0.090 0.200 0.004 0.008 E1 6.250 6.550 0.246 0.258 A 1.100 0.043 A2 0.800 1.000 0.0
0.65 BSC SEATING PLANE 0.15 0.05 0.30 0.19 1.20 MAX 1.05 1.00 0.80 0.20 0.09 8� 0� 0.75 0.60 0.45 COMPLIANTTOJEDECSTANDARDSMO-153AB-1 COPLANARITY 0.10 a 14-LeadThinShrinkSmallOutlinePackage[TSSOP] (RU-14) Dimensionsshowninmillimeters...