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封装体积:TSSOP封装相对于SSOP封装来说更薄小,所以具有更小的封装体积。TSSOP封装一般具有更窄的外形轮廓,适用于高密度的电路设计。 引脚间距和数量:TSSOP和SSOP封装的引脚间距可能会略有不同。通常情况下,TSSOP封装的引脚间距较小,引脚数量也较多,使得在相同的封装尺寸下能够实现更高的器件密度。 引脚排列方式:TSSOP...
STM32L011F3P6 代理分销 封装TSSOP20 原装正品 ST单片机 深圳市鼎成隆电子科技有限公司6年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥12.00 SN74ABT541BPWR 丝印AB541B SN74ABT541 封装 TSSOP20 芯片 深圳市芯十方科技有限公司1年 月均发货速度:暂无记录 ...
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TSSOP-20是TSSOP封装的一种,它具有20个引脚。TSSOP-20封装具有较小的体积和更高的引脚密度,使其特别适用于在空间受限的电路板上应用。TSSOP-20封装广泛应用于各种电子设备和电路中,如手机、计算机、汽车电子等。 TSSOP-20 TSSOP-20封装具有以下主要特点: 1.小尺寸:TSSOP-20封装的尺寸相对较小,这使得它成为在空间...