峰会上最重磅的事件是创耀(苏州)通信科技股份有限公司、北京中科晶上科技股份有限公司、成都爱旗科技有限公司三家巨头携手发布支持星闪技术的系列芯片、模组和开发板,包括:创耀通信星闪SLB芯片TR5510和开发板、星闪SLE芯片TR5312和开发板;中科晶上星闪SLB芯片DX-T600、星闪模组SLM10;爱旗科技星闪SLE芯片AiW9761E(...
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创耀科技:会上发布了星闪SLB芯片TR5510和开发板星闪SLE芯片TR5312和开发板: 理事单位:荣联科技(华为智慧矿山合作)高鸿股份(星闪技术用于车内通信场景); 数码视讯:研究SparkLink在智能汽车领域的需求及解决方案,与华为8K芯片进行唯一对接适配: 当虹科技:智能网联汽车方向,合力推动车载等应用场景。
此前,在星闪联盟首批商用产品路标发布会中,共有16家联盟成员单位发布了测试仪表、芯片、模组以及终端等各类星闪首商用产品的路标。比如创耀(苏州)通信展示了支持SLB技术的TR5510芯片和支持SLE技术的TR5312芯片,以及相关开发板。这些产品广泛适用于座舱、家居、终端和制造等智能化应用场景。中科晶上展示了星闪芯片DX-...
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创耀(苏州)通信科技股份有限公司董事长谭耀龙在会上发布了创耀通信星闪SLB芯片TR5510和开发板、星闪SLE芯片TR5312和开发板。星闪系列芯片、模组和开发板的正式发布,标志着星闪商业化落地已经驶入快车道,2023年将成为星闪商用元年。 这是工信部牵头,深圳市的第二家国际化标准组织,技术自主。星闪芯片已量产,未来可期...
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