星闪芯片 模组 开发..星闪芯片 模组 开发板汇总,待补充纬联http://www.v-linktech.com汉枫http://www.hi-flying.com/iot-module/hf-ws25以下在官网并未找到产品
创耀科技:会上发布了星闪SLB芯片TR5510和开发板星闪SLE芯片TR5312和开发板: 理事单位:荣联科技(华为智慧矿山合作)高鸿股份(星闪技术用于车内通信场景); 数码视讯:研究SparkLink在智能汽车领域的需求及解决方案,与华为8K芯片进行唯一对接适配: 当虹科技:智能网联汽车方向,合力推动车载等应用场景。
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