一、TOP LAYER(顶层布线层)此层被设计用于顶层铜箔走线,若为单面板则不存在该层。二、BOTTOM LAYER(底层布线层)作为底层铜箔走线的设计层。三、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层 / 底层阻焊绿油层)在这一层,顶层和底层会敷设阻焊绿油,其作用是防止铜箔上锡,以保持绝缘状态。在焊盘、过孔以及本层非电气走线处,阻焊绿油会...
一、top layer - 顶层 & bottom layer - 底层 板子顶层的金属布线;板子底层的金属布线 二、 multilayer 多层 一个抽象层 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。 一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法...
TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同 TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP ...
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。...
简述Top Layer(顶层)、Bottom Layer(底层)、Silkscreen Layers(丝印层)、Keep-Out Layer(禁止布线层)、Mechanical Layers(机械层)、Multi-Layer(多层)在设计PCB时的作用有何不同? 答案:Top Layer(顶层)主要用于放置元器件和布线;Bottom Layer(底层)主要用于布线;Silkscreen ... 点击查看完整答案手机看题 你可能感...
解析 答案:组装层;部件层。 简单解释: PCB底部的Bottom Layer主要用于组装,例如焊盘;顶部的Top Layer主要放电路component。 由PCB原理知识, Bottom Layer用于组装,例如焊盘。Top Layer用于电路[1]部件。由对PCB基础层结构概念的了解,可填空。反馈 收藏
双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两面都有覆铜,均可布线。搜索 题目 双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两面都有覆铜,均可布线。 答案 解析收藏 反馈 分享
顶层信号层(Top Layer)：也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线。底层信号层(Bottom Layer)：也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、...
顶层信号层(Top Layer): 也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布线。 中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线。 底层信号层(Bottom Layer): 也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。 顶部丝印层(Top Overlayer): ...
bottom layer 底层,用来走线 mechanical 机械层,用来定义PCB形状和尺寸 keepout layer 禁止布线层,用来绘制禁布区 top overlay 顶层丝印层,绘制丝印 bottom overlay 底层丝印层,绘制丝印 top paste 顶层助焊层,用来开钢网时,让焊锡落到板子上,助焊用 bottom paste 底层助焊层 ...