1. TopLayer顶层布线层(顶层的走线) 2. Bottom Layer底层布线层(底层的走线) 3. Mechanical 1机械层1(机械层有多种,作用不一) 上图:粉色的机械层用于禁止走线,绿色的机械层表示器件大小 5. Top Overlay顶层丝印层(丝印层可以印制信息,文字,甚至图片。不会对板子造成影响,只是辅助使用) 6. Bottom Overlay底...
bottom layer 底层,用来走线 mechanical 机械层,用来定义PCB形状和尺寸 keepout layer 禁止布线层,用来绘制禁布区 top overlay 顶层丝印层,绘制丝印 bottom overlay 底层丝印层,绘制丝印 top paste 顶层助焊层,用来开钢网时,让焊锡落到板子上,助焊用 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层,用于描述绿油的...
能够看出这是一个普通的双层板结构。 Top Overlay:顶层丝印 Top Solder:顶层阻焊 Top Layer:顶层 Bottom Layer:底层 Bottom Solder:底层阻焊 Bottom Overlay:底层丝印 添加叠层,使其变为四层板。 在Top Overlay 的位置,右键,在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。 层的类型主要有两种: Signal 信号层,显...
我们在放置元器件的Top Layer或Bottom Layer先把电源和GND(或其他的走线)通过过孔引出(这里仅引出小部分举例): 把3.3V和5V的端子置于名为POWER的中间层连接,把GND置于名为GND的中间层连接,首先来看POWER层。 由于我们在上面设置POWER层的类型是Signal,因此在POWER层中像Top Layer与Bottom那样布线即可。 这里要注意...
1 首先，打开工程文件，双击PCB文件进入PCB界面 2 第二步，依次点击“Design”、“Layer Stack Manager”如下图所示 3 接着进入层叠设置界面，见下图中的“Top Layer”和“Bottom Layer”可知当前是双层板 4 可通过点击右边的选项来增删层数。下图中1是层厚度，2是相关参数设置，“Add Layer”可以增加层，“Add ...
在AD中,看板子的顶层和底层主要是通过Layer Settings功能进行的。在工具栏里找到“Design”选项,然后点击“Layer Stack Manager”,你将可以看到整个PCB板子的所有层。顶层通常被标记为"Top Layer",底层被标记为"Bottom Layer"。在AD中,你可以通过选择或取消选择相应的复选框来显示或隐藏特定的层。
1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双...
我们在设计完PCB后,会导出相关光绘文件发给板厂打板,针对AD导出的各个光绘文件,我记录下了它们各个文件对应的层如下: GTL: Top Layer 顶层线路 GBL: Bottom Layer 底层线路 G1,G2… : Mid Layer 1, 2, ……
1、 Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、 Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
Top Layer:元器件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板,可以用来布置导线或铺铜。 Bottom Layer:焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板,也可以用来放置元器件。 Mid-Layers:最多可有30层,在多层板中用于布置信号线。 内部电源层:仅在多层板中出现,PCB层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。