英飞凌公司的 TOLT(JEDEC:HDSOP-16),封装OptiMOS™ 5 功率 MOSFET,有助于实现非常高的功率水平。由于通过顶部冷却改善了热阻,TOLT 可以在不增加器件数量和系统尺寸的情况下满足功率要求高的应用需求。因此,TOLT 封装的重点应用是大电流应用。该封装适用于功率水平高达 50 kW 的大功率电机驱动器,具体应用如下: 图...
极大地简化了电路板的设计难度。值得一提的是，Infineone的base理念在这三款package中得到了充分体现。TOLL封装在D2PAK的基础上进行了重大改进，以满足更高的功率密度和更小的封装电阻需求；而TOLG则以TOLL为起点，致力于改善PCB板的热环境；至于TOLT，更是将散热方式由正面改为背面，进一步优化了散热性能。
TOLT —顶部散热型带引脚TO封装,有效提高热性能 欲提升散热性能,采用 TOLT 封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 正是解决方案。 英飞凌 OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列高性能封装产品组合新增顶部散热型带引脚 TO (TOLT) 封装。TOLT 封装具有与 TOLL 封装相同的大电流、低高度优势,此外还采用顶部散热设计,可有效改善热性...
功能对比一览:PartnerShare VS Tolt 从老带新计划、合作伙伴关系管理、财务结算和运营服务支持等方面来看,PartnerShare联盟系统都是比较突出的,特别是对希望提高推广效率、增强用户粘性和忠诚度的出海SaaS企业来说,选择PartnerShare无疑更合适。
tolt封装尺寸tolt封装尺寸 电子元器件封装技术中,一种名为TO-LeadlessTransistor的封装形式因其独特设计受到关注。该封装属于表面贴装型器件,采用无引脚结构,通过底部金属焊盘实现电气连接,适用于高密度电路板布局。封装尺寸标准化程度高,不同制造商遵循统一规范,确保互换性。 封装外形呈矩形结构,主体部分由黑色环氧树脂...
TOLT — The TO-Leaded top-side cooling package for superior thermal performance If you are looking for better heat dissipation, OptiMOS™ power MOSFET in TOLT is the solution. Infineon’s OptiMOS™ power MOSFET family expands its high-performance package offerings with the introduction of the...
TOLT 封装散热路径(顶部散热) 测试分析表明,TOLT凭借顶部散热方式,能够显著降低GaN开关管和散热器之间的热阻,相较于TOLL封装,TOLT封装的Rth(j-heatsink)降低~30%,可将90%以上的热量通过散热器传递。散热路径的缩短,简化了热设计,降低了因散热问题引起的系统成本以及可靠性和功耗问题。
TOLL与TOLT 封装系列区别
The meaning of TOLT is a writ by which a cause pending in a court baron is removed into a country court.
tolt [New Foundland] inselberg [German] This is a preview of subscription content, log in via an institution to check access. Rights and permissions Reprints and permissions Copyright information © 2014 Springer-Verlag Berlin Heidelberg About this entry Cite this entry (2014). tolt . In: ...