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这款第二代1200 V、234 mΩCoolSiC™ MOSFET采用D2PAK-7L(TO-263-7)分立器件封装,它在第一代技术优势的基础上进行了改进,可加快系统设计,提供更经济、高效、紧凑且可靠的解决方案。第二代技术在应用于硬开关和软开关拓扑结构的关键性能方面做出了显著改进,适用于各种常见的AC-DC、DC-DC和DC-AC级组合。
TO263-7是一种塑封贴片封装,它的特点呢就是体积比较小,贴片焊接更简便。这种封装有5根引脚并联作源极,封装阻抗低,导通损耗也低。而且它采用了开尔文源极引脚,能减小主回路对驱动信号的影响,总体封装电感也更低,能降低EMI噪声,很适合高功率、高效率变换的应用场景哦。
TO263 - 7 封装属于塑封贴片封装类型。其封装材料在机械强度方面发挥着关键作用。通常采用的塑料封装材料具有良好的机械韧性和稳定性。与一些传统的封装材料相比，它能够在保证电气性能的同时，有效抵御外部的机械应力。例如，在实际应用中，电子设备可能会面临震动、冲击等机械环境，TO263 - 7 封装的塑料材料可以通过自...
TO263 - 7 封装的背面散热板能够将热量快速导出，防止芯片温度过高，确保车载充电器在长时间使用过程中保持稳定的工作状态。同时，TO263 - 7 封装的 5 根引脚并联作源极（S），不仅降低了封装阻抗，还对散热和热稳定性起到积极作用。多引脚设计增加了与电路板的接触面积，使一部分热量能够通过引脚传递到电路板，...
TLE4309G LED驱动器 Infineon(英飞凌) 封装TO-263-7 批次24+ TLE4309G 17800 Infineon(英飞凌) TO-263-7 24+ ￥0.5600元1~9 个 ￥0.5480元10~99 个 ￥0.4770元>=100 个 深圳市华亚威科技有限公司 3年 查看下载 立即询价 查看电话 QQ联系 XL7056E1 电子元器件 XLSEMI 封装 TO-263-7 批次22+...
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2023年6月21日,瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)产品(IV1Q12160D7Z),该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。 TO263-7是一种塑封贴片封装,对比传统插件封装的体积更小,贴片焊接更简便。而且有5根引脚并联作源极(S),封装阻抗更低,在大电流条件下,...
TO263-7 封装采用了开尔文源极引脚（Kelvin Source）。这一设计能够减小主回路对驱动信号的影响，将栅极引脚电感最小化。同时，它用背面的散热板当作漏极（D），使得总体封装电感更低。较低的电感能够减小主回路的振荡，降低 EMI 噪声，更有利于发挥碳化硅（SiC）MOSFET 高速开关的优势。在大电流应用中，开关过程中...
上海奥思维尔：安徽 TO263-7 封装器件的优质供应商 上海奥思维尔电子有限公司与安徽多家实力强劲的电子器件生产企业紧密合作，构建了完善的供应链体系，能够为客户稳定供应各类 TO263-7 封装器件。TO263-7 封装作为一种常见且实用的封装形式，具有散热性能良好、引脚布局合理等特点，广泛应用于功率器件、集成电路等...