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封装性能 VBL7601这款产品采用了TO-263-7L是一种采用先进塑封技术的贴片式封装形式，相较于传统的插件封装方式，它在体积上显得更为紧凑，且在贴片焊接过程中提供了极大的便利性。该封装拥有多个引脚，这些引脚以并联方式连接至源极(S)，这样的设计显著降低了封装的阻抗，进而在大电流工作环境下，能够有效减少导通...