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DPAK (TO-252) 专为表面贴装应用量身定制主页 | 封装 | 功率 | DPAK (TO-252) 查看相关下载内容 适用于中压电源应用的功率离散封装 DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准,并针对表面贴装应用量身定制。DPAK 封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换 MOSFET,如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换...
尺寸和形状:DPak封装通常比TO252封装大,具有更大的散热片。 散热性能:DPak封装的散热性能优于TO252封装。 电气特性:DPak封装适用于高功率应用,而TO252封装适用于中低功率应用。 安装方式:DPak封装通常是表面贴装,而TO252封装可以是表面贴装或通孔安装。 应用领域:DPak封装广泛应用于高功率领域,如电源管理、电机控制...
Amkor’s DPAK (TO-252) package is configured for surface mount applications. The DPAK package is suitable for medium power applications.
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6.5×7.3×2.3 SMD SMD TO-252 DPAK SOT-428 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有例外,如...
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