DPak和TO252是两种不同的封装类型,它们在形状、尺寸、散热性能、电气特性等方面有所区别。以下是对这两种封装的比较: DPak封装 DPak封装,也称为D-PAK或D2PAK,是一种表面贴装(SMD)封装,主要用于功率晶体管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件。DPak封装的特点如下: 形状和尺寸:DPak封装通常呈矩形,具有较大的散热片,以...
DPak和TO252是两种不同的封装类型,它们在形状、尺寸、散热性能、电气特性等方面有所区别。以下是对这两种封装的比较: DPak封装 DPak封装,也称为D-PAK或D2PAK,是一种表面贴装(SMD)封装,主要用于功率晶体管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件。DPak封装的特点如下: 形状和尺寸:DPak封装通常呈矩形,具有较大的散热片,以...