采用TO-247PLUS 3引脚封装的硬开关1200 V 、100 ATRENCHSTOP™ IGBT7H7分立式器件旨在满足低碳的应用需求,例如太阳能光伏、不间断电源和电池充电等。 特征描述 英飞凌知名的TRENCHSTOP™技术带来出色的饱和压降(VCEsat)性能 快速开关行为,具有低EMI辐射
采用TO247PLUS-3pin 封装的1200 V、100 A IGBT7 S7 综述 图表 指标参数 文件 订单 设计支持 支持 硬开关1200 V、100 A TRENCHSTOP™ IGBT7 S7单管器件,采用TO-247封装,提供低饱和压降(VCEsat),可在目标应用中实现超低导通损耗。 特征描述 非常低的饱和压降(Vcesat) 可控性佳 全额定电流续流二极管,特性...
需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源(UPS)。其他应用包括电池充电和储能系统。 相比常规TO-247-3封装而言,全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔,PLUS封装拥有较大的引线框面积,因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGB...
图2 满足MSL1存储条件的TO-247PLUS单管经过1000次温度循环后的C-SAM 还进行了进一步的测试,以确定TO-247PLUS封装适用于表面贴装器件的极限。满足MSL1存 储条件的产品，在峰值温度245°C及该温度以下回流焊并持续30s，该封装经历了多达2000 次温度循环。图3和图4显示了CSAM的测试结果。没有发现严重的分层或电气...
TO 247PLUS分立式封装的回流焊 TO-247PLUS是一种理想的封装,可以容纳高功率密度解决方案所需的大型芯片[1]。为了最大限度地提高其热性能,需要从器件芯片到冷却系统具有低热阻。一种解决方案是通过DCB将封装背面焊接到水冷散热器上。作为推荐用于波峰焊的标准通孔器件 (THD),对封装进行了改进,以承受回流焊工艺。TO...
英飞凌针对大功率应用扩大分立式 IGBT产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用,可更新高功率输出的现有设计或者改进这些应用的...
此文件名称为二极管-TO-247-3-51 (TO247plus) infineon,属于电力仪表,电气元件分类,软件为SOLIDWORKS 2020,可供设计参考
封装: TO247-3-PLUS 批号: 22+ 数量: 1000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 7V 长度: 6.5mm 宽度: 3.4mm 高度: 2.8mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生...
此文件名称为二极管-TO-247-3-55 (TO247plus) infineon,属于电力仪表,电气元件分类,软件为SOLIDWORKS 2020,可供设计参考
TGHP75N120FDR TRINNO/特瑞诺 IGBT 封装 TO-247-3P(PLUS) 规格书 UPS TGHP75N120FD 54858 TRINNO/特瑞诺 TO-247-3P(PLUS) NEW ￥24.1500元10~99 个 ￥23.6900元100~999 个 ￥23.4600元1000~-- 个 深圳市浮思特科技有限公司 2年 查看下载 立即订购 查看电话 QQ联系 FCH47N60F 47N60F TO-247 MO...