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TO-252封装特点:1.贴片设计 (占用空间小,节约插件成本,提升生产效率)2.更高的可靠性 (全铜框架结构,导电性和导热性更好)3.更低的热阻 (铜面/焊盘更大,散热更快)4.产品种类多样化 辰达行电子2021-12-29 14:49:43 TO-263 TO-263- N-Channel 100-V (D-S) 175 °C MOSFET - Vishay Siliconix ...
深圳市信展通电子股份有限公司 公司深耕行业二十余载,拥有稳定资深、经验丰富的技术团队,始终坚持为客户提供优质的产品和服务,致力成为半导体行业的优秀企业。 分享我们 @2016 深圳市信展通电子股份有限公司 版权所有 粤公网安备 44030602006976号 粤ICP备12068144号-2 技术分享:方维网络...
1、封装类型不同，TO-220是直插的，TO-263是贴片式的。下图，第一个是TO-263封装，第二个是TO-220封装。TO-263封装：TO-220封装:2、封装的尺寸不同。TO-220和TO-263封装的尺寸如下图所示。TO-263封装的尺寸：TO-220封装尺寸：
TO-263(也称为D2PAK)是一种功率半导体器件的封装类型,它是一种表面贴装(SMD)封装,专为高功率应用设计。TO-263封装是为了满足对更高功率密度和更好散热性能的需求而开发的,它允许器件直接安装在PCB上,而不需要像传统的通孔封装那样穿过电路板。 特点: ...
大功率MOS通常具有耐高电压和扛大电流等特性,在大功率应用场景如电车、储能电站、光伏等高功率应用上具有重要作用。本期合科泰给大家介绍一款采用TO-263封装的N沟道MOS管HKTE180N08,可用于BMS和电机控制领域。 N沟道MOS管HKTE180N08的特性 合科泰的HKTE180N08采用N沟道制作,具有很好的电学特性。它的漏源电压85V,...
TO-263底部焊接网络是一种常见的功率电子器件封装形式,具有以下特点: 1. 底部焊接引脚:TO-263底部焊接网络的引脚位于底部,可以方便地将其焊接到电路板上,从而提高了器件的可靠性和稳定性。 2. 适用于高功率应用:TO-263底部焊接网络适用...
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