TO-92LM TO-92LM(成型编带) TO-126 TO-126(5.5~6.0) TO-126F TO-126F(3.1~3.6) TO-126F(R) TO-126R TO-252 TO-252# TO-251(5.0~5.4) TO-251 TO-262 TO-263 TO-263-7L TO-220 TO-220AC TO-220F TO-220FAC TO-220FL TO-220S ...
封装性能 VBL7601这款产品采用了TO-263-7L是一种采用先进塑封技术的贴片式封装形式，相较于传统的插件封装方式，它在体积上显得更为紧凑，且在贴片焊接过程中提供了极大的便利性。该封装拥有多个引脚，这些引脚以并联方式连接至源极(S)，这样的设计显著降低了封装的阻抗，进而在大电流工作环境下，能够有效减少导通损...
VBL7601这款产品采用了TO-263-7L是一种采用先进塑封技术的贴片式封装形式,相较于传统的插件封装方式,它在体积上显得更为紧凑,且在贴片焊接过程中提供了极大的便利性。 该封装拥有多个引脚,这些引脚以并联方式连接至源极(S),这样的设计显著降低了封装的阻抗,进而在大电流工作环境下,能够有效减少导通损耗,提升整体电...
NCEP01T18VD 大功率MOS NCE新洁能 封装TO-263-7L AP30N02D NEC3401 1百万 无锡新洁能 SOT-23-3 202409223 ￥0.1300元100~2999 PCS ￥0.1100元3000~-- PCS 深圳市裕鼎祥科技有限公司 1年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 IPB160N04S4-H1 集成电路(IC) INFINEON/英飞凌 封装TO-263-7L 批次23+ ...
10×10.2×4.5 SMD SMD TO-263-7 D2PAK-7 SOT-427 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“EP”结尾的是指底部带有散热片的。还有TSOT与SOT的差别,据分析TSOT的耗散功率较SOT的大些,有的人说TSOT厚度更厚一些,但也有...
CoolSiC™ MOSFET G2ディスクリート 1200V、34mΩ G2 TO-263-7(D2PAK-7L)パッケージは、第1世代の技術が持つ強みを活かして、よりコスト最適化された、効率的でコンパクト、高信頼性のいソリューションのシステム設計を加速させられます。第2世代は、AC-DC、DC-DC、DC...
TO263-7L立式测试座描述 该款老化座跟之前翻盖式老化座相比结构更加简化,使用更加方便,将器件插入定位槽内,两个弯针与器件接地焊盘接触,另外7针与7个引脚接触,装配好后直接焊在测试板上。 TO263-7L立式测试座附件 图纸中包含的文件 下载之前,如有问题,请[发表咨询] ...
原装正品XL7056 全新TO263-7L高压降压型电源转换器 XL7056E1 深圳市业盛电子有限公司4年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥40.00 TO263-7L老化测试座芯片烧录座IC测试夹具插座1.27MM镀金高温直销 深圳市福田区永仪盛电子经营部10年 月均发货速度:暂无记录 ...
VBL7601这款产品采用了TO-263-7L是一种采用先进塑封技术的贴片式封装形式,相较于传统的插件封装方式,它在体积上显得更为紧凑,且在贴片焊接过程中提供了极大的便利性。 该封装拥有多个引脚,这些引脚以并联方式连接至源极(S),这样的设计显著降低了封装的阻抗,进而在大电流工作环境下,能够有效减少导通损耗,提升整体电...
唯样代理|第二代封装..唯样代理|第二代 CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代 CoolSiC™ G2 1200V MOSFET系列