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to252封装散热的方法如下：1、to252封装借助于InnoGaN平面结构的特点，可连接大面积散热铜箔解决；2、to252漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热；3、采用to252封装，正面涂导热胶散热。
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