to252散热片 (共987件相关产品信息) 品牌 XW/鑫沃 中广芯源 VISHAY 安森德 英飞凌 ST INFINEON ROHM/罗姆 瑞萨 安森美 意法 AOS IR 华晶 茂林电子 同兴 仙童 锐琪旺 XHF Toshine XLSEMI/芯龙 DIODES HLT NCE TI WINSOK JRC 钧杰陶瓷 优晶 美台 YXY/宇星源 SINOPOWER 泰德 日春 Semihow 伟忠陶瓷 UTC ...
573100D00010G散热片Heat Sinks DPAK,TO-25215 C/W 原盘原装 深圳市哲航电子有限公司9年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥0.09 DIP-8IC散热片TO263-5散热片TO252 电源散热片充电器散热片 惠州市仲恺高新区工匠精造五金制品厂5年 月均发货速度:暂无记录 ...
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低压MOS管TO-252最显著的特点之一是其出色的导电性能。其低导通电阻(Rds(on))确保了在低电压下的高效率运行,从而减少了能量的损耗。这使得它在电源管理和负载开关应用中非常受欢迎。 3. 高散热性能 MOSFET在高负载运行时容易产生大量热量,TO-252封装设计了更大的接地面积,更有利于散热管理。通过金属背面的散热,提...
散热性能:DPak封装的散热性能优于TO252封装。 电气特性:DPak封装适用于高功率应用,而TO252封装适用于中低功率应用。 安装方式:DPak封装通常是表面贴装,而TO252封装可以是表面贴装或通孔安装。 应用领域:DPak封装广泛应用于高功率领域,如电源管理、电机控制等,而TO252封装广泛应用于中低功率领域,如消费电子、工业控制...
to252封装散热的方法如下:1、to252封装借助于InnoGaN平面结构的特点,可连接大面积散热铜箔解决;2、to252漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热;3、采用to252封装,正面涂导热胶散热。
增强型GaN器件,瞬态耐压达到750V。该器件采用普通标准的TO252封装,不仅具有较强的散热能力,抗冲击电流...
图1 TO-252封装尺寸图 封装TO-252,TO-263属于贴片式背带散热片,该产品可以较好的替代传统直插DO-27封装,减少了传统直插带来的人工成本及再加工成型带来的压力损伤等因素,具有效率更高、产品稳定性能更佳、空间占用小等优势。 图2 TO-263封装尺寸图 MBRD20100CT高温反偏参数 表1 MBR10100CT、MBRD10150CT、MBR...