Tamura TLF-204-MDS无铅锡膏参数:项目特性试验方法水溶液电阻试验 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*溶融性试验 几无锡...
型号:TAMURA/田村无铅锡膏TLF-204-MDS环保焊锡膏 类型:普通松香清洗型焊锡膏 活性:活性 加工定制:否 合金组份:96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 熔点:217℃ 粘度:210Pa·S 颗粒度:25-45μm 活性:高 重量:500G
Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏特点: · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 · 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果 · 能有效减少空洞 · 能有效减少部件间的锡球产生 · 有效改善预热流移性 · 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 ...
品牌/型号:TAMURA/田村/TLF-204-MDS 熔点:183-219℃ 合金组份:SN96.5AG3.0CU0.5 粘度:190(Pa·S)Pa·S 颗粒度:25~41(um)μm 加工定制:是 型号:TLF-204-MDS 类型:无铅 品牌:TAMURA/田村 规格:500g/瓶 活性:高 清洗角度:免清洗 供应商信息 ...
型号 TLF-204-MDS-2 无铅锡膏TLF-204-MDS-2_TAMURA焊膏特点:·经时的粘度稳定性·稳定的印刷性·对于各预热的优良润湿性·提高预热坍塌性·信赖性(J-STD Class:L0)·0.5mmP BGA不润湿对应TLF-204-MDS-2无铅锡膏规格:项目TLF-204-MDS-2 试验方法合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ——熔点(℃) 216/220 依...
TAMURA TLF-204-MDS TAMURA TAMURA PRODUCT INFORMATION 2005.10
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