型号 TLF-204-111M TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点:本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性能有效降低空洞无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性芯片周边锡珠基本不会产生能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题田村无铅...
品牌 视频 TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点: 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性 能有效降低空洞 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性 焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性 芯片周边锡珠基本不会产生 ...
品牌/型号:TLF-204-111M tamura 供应商信息 刘庆 地址: 中国 广东 深圳 深圳市福田保税区摈榔道6号北面2楼 公司主页://shenzhenhengpeng.cn.makepolo.com 查看更多 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司 进入公司首页 衡鹏企业成立于1999年11月,总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引...
Brand Video TLF-204-111M Features: · Pb-free (Sn/Ag/Cu series) solder alloy is used · Stable printability is obtained with little change in viscosity during continuous printing · It is excellent effective for void decrement · Chip-side ball seldom occur ...
上海衡鹏实业有限公司发布“田村 无铅锡膏 TLF-204-111M”高清晰产品大图,上海衡鹏实业有限公司还为您提供最新产品供应信息和产品相册,让您全方位了解我们的公司和产品!