视频 TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点: 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性 能有效降低空洞 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性 焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性 芯片周边锡珠基本不会产生 ...
型号 TLF-204-111M TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点:本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性能有效降低空洞无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性芯片周边锡珠基本不会产生能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题田村无铅...
品牌/型号:TLF-204-111M tamura 供应商信息 刘庆 地址: 中国 广东 深圳 深圳市福田保税区摈榔道6号北面2楼 公司主页://shenzhenhengpeng.cn.makepolo.com 查看更多 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司 进入公司首页 衡鹏企业成立于1999年11月,总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引...
TLF-204-111M is Pb-free solder paste using Pb-free, shperical solder powder and special flux. As excellent reliability can be obtained with the flux without washing.,Hapoin
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型号:TAMURA/田村无铅锡膏TLF-204-111环保焊锡膏 类型:普通松香清洗型焊锡膏 活性:活性 加工定制:否 合金组份:96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 熔点:217℃ 粘度:210Pa·S 颗粒度:25-45μm 活性:高 重量:500G 供应商信息 董生 地址: 中国 江苏 苏州 昆山市康庄支路158号 ...
无铅锡膏(SAC305)TLF-204-111M 无铅焊接能有效降低空洞 TLF-204-111M -- TAMURA -- 面议 上海衡鹏企业发展有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 INFINEON/英飞凌 TLF35584QVVS2 Infineon DC/DC CONVERTER TLF35584QVVS2 20000 INFINEON/英飞凌 ...
一般特性: 品名 TLF-204-111 测试方法合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)融点(℃) 216-220 DSC测定焊料粒径(μm) 20-36 激光分析助焊剂含量(%) 11.8 JISZ3284(1994)卤素含量(%) 低于0.1 JISZ3197(1999)粘度(Pa·s) 215 JISZ3284(1994)触变指数 0.53 JISZ3284(1994)此款锡膏特长:l...
无铅锡膏(SAC305)TLF-204-111M 无铅焊接能有效降低空洞 TLF-204-111M -- TAMURA -- 面议 上海衡鹏企业发展有限公司 2年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 田村低空洞/低气泡锡膏TLF-204-GT01 无腐蚀无渗透 TLF-204-GT01 -- 田村 -- 面议 上海衡鹏企业发展有限公司 2年 -- 立即询价 查看电...