A和 B 处是我另外打的过孔,这个过孔没有设置 thermal pad 和antipad,所以明显可以看出设定thermal pad和antipad的是以设定的为准,而没有设置的是以电气规则为准。 那正片方式的呢,我们看第三层 也看到了同样的效果。 好,这是规则比我们设的 thermal pad 和 antipad 小的情况,要是规则中的距离比我们设的 t...
1.Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法答:Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用...
B 处是我另外打的过孔，这个过孔没有设置 thermal pad 和antipad,所以明显可以看出设定thermal pad和...
如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。 当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。 2.正片和负片的概念答:正片和负片只是指一个层的两种不...
正片:和焊盘连通的一般走线,采用regular pad;如果是覆铜采用thermal relief焊盘(因为覆铜一般采用负片的);不能和其连接采用anti pad; regular pad:正片中用; thermal relief:(主要是负片中使用,内电层); anti pad:负片中和内电层中用; Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种:...
regular pad: 正片中用; thermal relief: (主要是负片中使用,内电层); anti pad: 负片中和内电层中用; Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中)。可以是: Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以...
这两个是在多层PCB设计中需要用到的 ，简单来说：你需要通过thermal Relief PAD将内层 的走线或铜皮和via链接起来，需要通过Anti-pad将内 层的铜皮和via隔离开。 双层PCB则不涉及这一点，不需要添加
但是大片铜皮这样铺在上面在PAD 上锡的时候散热会很快，有时会导致吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时候就能很容易感觉的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。）Antipad ：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的距离。这个很重要的体现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，...
Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad 一直都没有理解Thermal relief Pad和Anti Pad的关系,现在弄明白了。具体如下: 假设现在要做的板子是四层板子,具体分层如下: Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有通孔类焊盘,所连接的网络为VCC,如下图所示,...
１、Anti Pad直径＝Thermal Relief直径＝Regular Pad+20mil (我们一般取0.2mm)２、Soldermask直径=...