A和 B 处是我另外打的过孔,这个过孔没有设置 thermal pad 和antipad,所以明显可以看出设定thermal pad和antipad的是以设定的为准,而没有设置的是以电气规则为准。 那正片方式的呢,我们看第三层 也看到了同样的效果。 好,这是规则比我们设的 thermal pad 和 antipad 小的情况,要是规则中的距离比我们设的 t...
regular pad:正片中用; thermal relief:(主要是负片中使用,内电层); anti pad:负片中和内电层中用; Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状(可以...
１、Anti Pad直径＝Thermal Relief直径＝Regular Pad+20mil (我们一般取0.2mm)２、Soldermask直径=...
但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。 综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad...
Anti Pad 设置为圆形 60mil. 6. 需要理解的: ①所有层的 Regular Pad 习惯性的设置成一样大小,不是一定要一样,可以根据需要设置成 不同大小尺寸,如果是通孔焊接器,要保证表层单边焊环至少 5mil. ②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad没有任何关系,内径可以大于,等于或者小于RegularPad,它是以孔径为基准进行连...
一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系,现在弄明白了。具体如下:假设现在要做的板子是四层板子,具体分层如下: Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有通孔类焊盘,所
但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief...
PADS Thermal Pad和Anti pad的详细说明消耗积分:1 | 格式:docx | 大小:335KB | 2015-11-20 68090037 分享资料个 关注 PADS Thermal Pad和Anti pad的详细说明,另外有关于过孔的电容电感值的详细计算,是PCB LAYOUT的一份好的资料! Layout PADS 下载并关注上传者 开通VIP,低至0.08元下载/次 下载资料需要...
这两个是在多层PCB设计中需要用到的 ，简单来说：你需要通过thermal Relief PAD将内层 的走线或铜皮和via链接起来，需要通过Anti-pad将内 层的铜皮和via隔离开。 双层PCB则不涉及这一点，不需要添加
Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件 引脚网络与内层平面网络不同则用 Anti Pad 避让铜.2. 先看叠层设计:①所有层都为正片时:此时只要设置 RegularPad 就可以了(Soldermask 如果是连接过孔不用设置,如果是需要焊接的过孔元件,一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）